半导体行业(6月):海外投资人如何布局AI算力产业链_37页_1mb
报告摘要
半导体(6月):海外投资人如何布局AI算力产业链
核心内容
2023年6月,海外投资人对AI算力产业链表现出浓厚兴趣,推动费城半导体指数上涨10.8%,显著高于同期纳斯达克指数6.8%的涨幅。计算芯片、封测及封测设备板块涨幅尤为突出,分别为28.7%和21.3%。同时,A股相关公司如工业富联、长光华芯、通富微电、源杰科技等被重点看好。
主要观点
- AI算力需求增长:AI大模型的商业化推动算力需求快速增长,预计未来两年AI相关业务收入占比将显著提升,成为半导体行业增长的主要驱动力。
- 计算芯片表现强劲:英伟达因AI芯片需求旺盛,市值突破1万亿美元,AMD发布MI300系列芯片,与英伟达展开竞争。博通、美满、LChips、GUC等公司也因AI相关业务表现亮眼。
- 封测及封装设备受关注:台积电CoWoS先进封装工艺需求激增,产能紧张,日月光等企业承接部分订单。主要设备供应商如Shibaura、Besi、ASMPT等受到海外投资者关注。
- 设备出口政策影响:日本经济产业省公布外汇法法令修正案,限制10-14nm先进制程设备出口,对中国获取相关设备构成影响。
- 存储与功率板块:SK海力士和三星在存储领域表现强劲,而功率板块因电动车与光伏需求放缓,正经历周期调整。
- 行业复苏预期:随着AI需求增长,预计下半年半导体行业将逐步复苏,尤其是存储、封测和先进制程板块。
关键信息
半导体市场动态
- 全球半导体销售额:2023年4月为399.5亿美元,同比下降21.6%,但环比增长0.3%。
- 费城半导体指数:5.26-6.26期间上涨10.8%,前向市盈率升至26.4倍,高于十年中位数。
- 终端需求情况:智能手机、PC需求持续疲软,而AI服务器、新能源汽车需求增长明显。
重点推荐公司
| 股票名称 | 股票代码 | 目标价 (当地币种) | 投资评级 |
|---|---|---|---|
| 工业富联 | 601138 CH | 24.40 | 买入 |
| 长光华芯 | 688048 CH | 132.24 | 买入 |
| 通富微电 | 002156 CH | 30.00 | 买入 |
| 源杰科技 | 688498 CH | 274.07 | 买入 |
行业趋势与展望
- AI服务器市场:预计2023年全球AI服务器出货量达118.3万台,同比增长38.4%;2026年将突破236.9万台,占整体服务器出货量15%。
- 半导体资本开支:全球半导体设备市场2023年预计同比下降16%,但2024年有望恢复增长17.5%。
- 行业复苏:预计下半年存储价格将出现拐点,封测及先进封装需求提升,消费类需求仍疲软。
风险提示
- 市场波动:美联储加息可能导致股票市场波动。
- 贸易摩擦:可能对投资情绪产生负面影响。
- 政策限制:日本设备出口政策可能影响中国半导体产业链的发展。
行业板块表现
- 计算芯片:上涨28.7%,英伟达(+38.2%)、AMD(+1.6%)领涨。
- 通信:上涨16.0%,迈威尔(+25.8%)、博通(+20.6%)表现强劲。
- 存储:上涨6.8%,SK海力士(+18.9%)表现突出。
- 功率:上涨5.2%,意法半导体(+10.2%)、安森美(+9.7%)领涨。
- 模拟:上涨4.3%,ADI(+7.4%)表现亮眼。
- 晶圆代工:上涨11.5%,台积电(+13.1%)、稳懋(+10.5%)表现强劲。
- 封测及封测设备:上涨21.3%,爱德万(+28.8%)、日月光(+18.8%)领涨。
重点事件
- 英伟达发布GH200超级芯片:采用台积电CoWoS 2.5D封装工艺,实现144TB内存和1 exaFLOPS算力,成为AI服务器市场的标杆产品。
- AMD发布MI300系列:加大AI芯片投入,挑战英伟达市场地位。
- 台积电产能利用率提升:受英伟达需求带动,5nm产能利用率从五成提升至七至八成。
- 日月光承接订单:因台积电产能紧张,日月光等企业承接部分外溢订单。
- SK海力士量产238层4D NAND:并推进1b DRAM技术,增强市场竞争力。
- 美光投资印度工厂:计划投资8.25亿美元建设新封装测试工厂,拓展市场。
结论
海外投资人正积极布局AI算力产业链,推动相关板块价格上涨。AI大模型商业化加速,带动计算芯片、封测及设备需求增长,预计未来几年AI相关业务将成为半导体行业的重要增长点。尽管当前部分消费类需求疲软,但随着AI应用的深入,半导体行业有望逐步复苏,特别是存储、封测及先进制程领域。A股相关公司如工业富联、长光华芯等因其在AI算力产业链中的重要地位受到重点关注。
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