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半导体（6月）：海外投资人如何布局AI算力产业链

核心内容

2023年6月，全球半导体市场呈现结构性上涨趋势，其中计算芯片、封测及封测设备板块涨幅显著，反映海外投资人对AI算力产业链的积极布局。费城半导体指数上涨10.8%，跑赢纳斯达克指数6.8%。然而，当前S&P500 12个月远期收益率水平已接近3个月美国国债收益率，美股半导体板块短期面临回调压力。

主要观点

• AI算力需求驱动市场增长：AI大模型的商业落地显著推动了算力需求，带动相关产业链业绩提升，成为半导体行业增长的重要引擎。
• 计算芯片表现突出：英伟达、AMD、博通等公司因AI相关业务需求增长而表现亮眼，其中英伟达涨幅最大（+38.2%），其新推出的GH200超级芯片显著提升了性能和市场占有率。
• 封测及设备板块受关注：随着AI芯片对先进封装需求的增加，封测及封测设备板块涨幅达21.3%，台积电、日月光等企业成为焦点，台积电CoWoS封装工艺成为关键。
• 设备出口政策影响：日本经济产业省公布外汇法法令修正案，限制10-14nm先进制程设备出口，中国如需相关设备需单独审批。
• 市场复苏预期：部分板块如面板、被动元器件已跨过周期底部，存储器即将触底，而消费类需求仍疲软，处于探底过程。

关键信息

一、各板块表现

• 计算芯片：上涨28.7%，英伟达（+38.2%）、英特尔（+13.8%）领涨。
• 封测及封测设备：上涨21.3%，日月光（+18.8%）、爱德万（+28.8%）表现突出。
• 通信板块：上涨16.0%，博通（+20.6%）、迈威尔（+25.8%）涨幅领先。
• 存储板块：上涨6.8%，SK海力士（+18.9%）表现强劲。
• 功率板块：上涨5.2%，意法半导体（+10.2%）、安森美（+9.7%）领涨。
• 模拟板块：上涨4.3%，ADI（+7.4%）表现亮眼。
• 晶圆代工：上涨11.5%，台积电（+13.1%）、稳懋（+10.5%）领涨。
• 前道设备：上涨7.4%，应用材料（+11.8%）、科天半导体（+11.8%）涨幅明显。

二、行业动态

• AI服务器需求增长：TrendForce预测2023年全球AI服务器出货量达118.3万台，同比增速38.4%；预计2026年出货量将突破236.9万台，占整体服务器出货量15%。
• 英伟达GH200发布：该芯片采用台积电CoWoS 2.5D封装工艺，内存高达144TB，算力达1 exaFLOPS，预计成为谷歌、微软、Meta等大客户的首选。
• 台积电产能紧张：因英伟达AI芯片订单增加，台积电5nm产能利用率提升至七至八成，未来先进制程产能将再涨3%-6%。
• 设备出口限制：日本对10-14nm设备出口实施限制，中国需单独审批，对全球供应链产生一定影响。
• 封测需求上升：日月光、安靠等企业因AI芯片封装需求增加，产能利用率提升。

三、重点推荐公司

四、风险提示

• 美联储加息：可能导致股市波动。
• 贸易摩擦：可能影响投资情绪。
• 政策不确定性：设备出口限制政策对供应链产生潜在影响。

五、市场展望

• 短期回调压力：美股半导体板块因收益率接近国债收益率，短期存在回调可能。
• 长期增长动力：AI大模型推动算力需求增长，带动相关产业链业绩提升。
• 国内复苏预期：随着电商促销和AIGC发展，国内半导体需求有望逐步回暖。

行业趋势

• 全球半导体销售额：2023年4月为399.5亿美元，同比下降21.6%，但环比小幅回升。
• 资本开支变化：2023年全球半导体设备市场规模预计同比下降16%，但2024年将恢复增长。
• 终端需求：智能手机、PC需求疲软，但AI推动下，服务器和云计算资本开支有望回升。
• 市场复苏：部分板块如面板、被动元器件已跨过底部，存储器即将触底，消费类芯片仍处于探底阶段。

总结

2023年6月，海外投资人积极布局AI算力产业链，推动计算芯片、封测及设备板块上涨。AI大模型的商业化落地显著提升了算力需求，带动相关公司业绩增长。尽管短期面临回调压力，但长期来看，AI驱动的市场需求将持续支撑半导体行业增长。重点推荐工业富联、长光华芯、通富微电和源杰科技等公司。同时，设备出口政策、产能利用率变化和市场复苏预期是关注重点。