电子行业：HBM_AI算力核心载体产业链迎发展良机-240324_39页_4mb

HBM行业深度分析总结

核心内容概述

HBM（High Bandwidth Memory）作为AI算力的核心载体，因其高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，正在成为AI服务器和高端GPU市场的重要组成部分。随着AI技术的持续发展，HBM需求快速增长，同时其制造工艺也在不断演进，带动了上游设备和材料的市场需求增长。

主要观点

• HBM性能优势显著：相比传统GDDR5内存，HBM通过垂直堆叠多个DRAM芯片并采用TSV等先进封装工艺，显著提升了数据传输速率和带宽，同时降低了功耗和芯片面积。
• AI算力推动HBM需求爆发：AI服务器和高端GPU的快速发展，尤其是训练和推理场景的扩展，将推动HBM市场规模持续扩张。
• HBM加速迭代：2024年，三星、SK海力士和美光均推出HBM3E，HBM3E将成为市场主流，预计2024年市场占比将达60%。
• HBM制造工艺复杂：HBM的制造涉及TSV、Bumping、键合、塑封等关键工艺，对设备和材料提出了更高的要求。
• 国内外HBM产能建设：全球HBM产能持续扩张，SK海力士、三星和美光计划扩大HBM供应，国内厂商也在积极布局，有望受益于国产替代趋势。

关键信息

技术演进

• HBM从第一代发展至第五代，芯片容量从1GB升级至24GB，带宽从128GB/s提升至1.2TB/s。
• HBM制造流程包括前道晶圆制造、TSV工艺、Bumping工艺、堆叠、键合、塑封和测试等步骤。

工艺与设备

• TSV工艺：硅通孔技术，用于实现垂直互连，提高信号传输效率和布线密度。
• 键合工艺：包括TCB（热压键合）、MR（批量回流焊）、Hybrid Bonding（混合键合）等，其中Hybrid Bonding在HBM中具有良好的前景。
• Bumping工艺：用于形成凸块，提高芯片连接效率。
• 封装材料：环氧塑封料、封装基板、粘结材料等在HBM制造中起着重要作用。

市场格局

• 2022年HBM市场主要由SK海力士（50%）、三星（40%）、美光（10%）主导。
• 2024年HBM3E成为主流，预计三星、SK海力士和美光的市场份额将有所调整。

国内厂商机遇

• 国内厂商在HBM设备和材料方面有较大发展空间，如芯碁微装、精智达、赛腾股份、芯源微、华海清科、拓荆科技、盛美上海、新益昌、光力科技等。
• 国内存储厂商如香农芯创、佰维存储、华海诚科、雅克科技、鼎龙股份、艾森股份、强力新材、德邦科技、联瑞新材、壹石通等也有望受益。

风险提示

• 终端需求低于预期
• 中美贸易摩擦加剧
• 国产替代进度不及预期

重点公司推荐

• 兴森科技：增持
• 通富微电：增持

结论

HBM作为AI算力的核心载体，其市场需求和制造工艺的演进将为上游设备和材料厂商带来巨大的发展机遇。随着国内厂商在关键技术上的突破和产能建设，未来国产替代空间广阔，有望在全球HBM产业链中占据更大份额。