金属与材料行业专题研究：AI算力时代下，哪些金属材料受益_7页_345kb

金属与材料行业总结：AI算力时代下的发展机遇

核心内容

AI算力已成为全球算力增长的主要驱动力，预计未来八年增长潜力有望超百倍。根据中国信息通信研究院数据，2022年全球智能算力规模为451 EFlops，占总算力的50%，同比增长94%。随着AI模型复杂度增加、数据量增长以及应用场景深化，智能算力需求将持续上升。华为GIV预测，2030年全球算力总规模将达到56 ZFlops，其中智能算力占比达52.5 ZFlops，CAGR为81%。

主要观点

AI算力的提升主要依赖于两个方向：芯片制造和数据传输。

芯片制造层面

• 芯片电感：金属软磁粉芯电感/一体成型电感因其低电压、大电流、小体积等优势，适用于AI大算力应用场景，有望在新一代AI芯片中推广应用。
• 高纯金属靶材：作为半导体制造的关键原材料，高纯金属靶材在晶圆制造和芯片封装环节广泛应用。在AI等需求推动下，国产替代进程加速。
• 微电子焊接材料：锡膏作为微电子焊接材料的重要组成部分，其比重逐步提升。国内锡膏市场主要由外资企业占据，但随着AI算力需求增长，国产替代趋势增强，高端市场有望打开。

数据传输层面

• 磷化铟衬底：磷化铟作为第二代半导体材料，适用于高频、发光、高功率等场景，具备高光电转换效率、低损耗等优势。在5G通信、数据中心及AI算力提升的背景下，磷化铟衬底将迎来发展机遇。
• 钨铜基板材料：随着高算力对光模块散热要求的提升，钨铜合金因其低膨胀系数和高导热性，逐步成为400G、800G及1.6T光模块芯片基座的优选材料。

关键信息

• AI算力增长预测：2022-2030年全球智能算力CAGR达81%，预计2030年智能算力将占全球算力总量的94%。
• 材料需求增长：在AI芯片制造和数据传输需求的推动下，金属材料产业链将迎来发展机遇，包括芯片电感、高纯金属靶材、微电子焊接材料、磷化铟衬底和钨铜基板材料。
• 相关公司建议：
  • 芯片电感：铂科新材、悦安新材、东睦股份
  • 高纯金属靶材：有研新材、贵研铂业、东方钽业
  • 微电子焊接材料：锡业股份、唯特偶、有研粉材
  • 光模块芯片衬底：云南锗业
  • 光模块芯片基座：斯瑞新材

风险提示

• 技术发展不及预期
• 下游需求不及预期
• 产业政策推进不及预期

总结

AI算力的爆发性增长为金属材料行业带来了新的发展机遇。在芯片制造和数据传输两个关键方向上，多种金属材料如软磁粉芯电感、高纯金属靶材、微电子焊接材料、磷化铟衬底和钨铜基板材料将受益于AI芯片升级和高性能数据传输需求。相关企业有望在国产替代和高端市场拓展中实现增长。然而，技术、需求及政策等不确定性仍需关注。