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报告摘要

半导体（6月）：海外投资人如何布局AI算力产业链

核心内容概览

2023年6月，全球半导体市场呈现强劲上涨趋势，其中费城半导体指数上涨10.8%，显著跑赢同期纳斯达克指数（+6.8%）。AI算力产业链成为投资热点，计算芯片、封测及封测设备等板块表现突出，分别上涨28.7%和21.3%。同时，海外投资人对AI相关技术及设备的关注度持续上升，反映出对AI算力需求增长的乐观预期。

主要观点

AI算力需求增长：AI大模型商业落地推动了算力需求，预计对产业链业绩产生积极影响，且存在超预期机会。
英伟达表现强劲：英伟达在AI芯片领域占据主导地位，其A100/H100等训练芯片采用台积电的先进封装工艺，带动相关产业链需求增长。
AMD与竞争对手竞争：AMD发布MI300系列AI芯片，积极挑战英伟达市场地位，预期未来两年AI相关业务收入占比将显著提升。
封测及设备需求上升：台积电的CoWoS先进封装工艺面临产能紧张，日月光等封测企业承接部分订单，相关设备需求增加。
设备出口政策影响：日本经济产业省公布外汇法法令修正案，限制10-14nm先进制程设备出口，可能对供应链产生一定影响。
市场复苏预期：尽管部分领域如智能手机、PC市场表现疲软，但存储、功率及高性能计算（HPC）板块因AI需求上升，有望迎来复苏。
风险提示：市场存在美联储加息导致波动及贸易摩擦带来的不确定性。

关键信息

1. 半导体市场表现

费城半导体指数：+10.8%
纳斯达克指数：+6.8%
S&P500指数：+13.3%
费城半导体指数12个月远期收益率已接近3个月美国国债收益率，短期存在回调压力。

2. 各板块表现

计算芯片：+28.7%，英伟达（+38.2%）、英特尔（+13.8%）领涨。
无线通讯：+16.0%，博通（+20.6%）、美满（+25.8%）涨幅显著。
封测及封测设备：+21.3%，爱德万（+28.8%）、日月光（+18.8%）领涨。
晶圆代工：+11.5%，台积电（+13.1%）、稳懋（+10.5%）表现较好。
存储：+6.8%，SK海力士（+18.9%）领涨。
功率：+5.2%，意法半导体（+10.2%）、安森美（+9.7%）涨幅明显。
模拟：+4.3%，ADI（+7.4%）表现较好。

3. AI算力产业链动态

英伟达：发布GH200超级芯片，采用台积电CoWoS 2.5D封装工艺，算力达1 exaFLOPS，内存高达144TB，成为AI服务器市场主导者。
AMD：发布MI300X和MI300A，预计2023年全球数据中心AI加速器市场达300亿美元，2027年突破1500亿美元。
台积电：5nm产能利用率从五成提升至七至八成，CoWoS产能紧张，可能影响相关封装设备需求。

4. 设备出口政策

日本经济产业省于5月23日公布外汇法法令修正案，限制23类设备出口，主要针对10-14nm先进制程设备。
修正案将在7月23日实行，中国如需获取相关设备需单独审批。

5. 重点推荐公司

工业富联（601138 CH）：目标价24.40，投资评级买入。
长光华芯（688048 CH）：目标价132.24，投资评级买入。
通富微电（002156 CH）：目标价30.00，投资评级买入。
源杰科技（688498 CH）：目标价274.07，投资评级买入。

6. 行业动态与趋势

AI服务器需求增长：TrendForce预测2023年全球AI服务器出货量达118.3万台，同比增长38.4%，预计2026年突破236.9万台。
封测需求上升：台积电CoWoS工艺产能紧张，推动封测设备需求。
存储市场：SK海力士开始量产238层4D NAND闪存，同时完成1b DRAM研发，预计2023年存储价格将出现拐点。
功率市场：碳化硅市场持续提速，安森美预计2027年毛利率将达53%。
模拟市场：TI与MPS等公司表现疲软，但部分企业如ADI保持稳定增长。

结论

AI算力产业链成为全球半导体市场的主要增长点，推动计算芯片、封测设备、先进封装等板块表现强劲。尽管存在短期回调压力及政策不确定性，长期来看，AI需求持续增长将带动相关产业链业绩提升，海外投资人积极布局AI算力相关企业。A股市场中，工业富联、长光华芯、通富微电、源杰科技等公司被重点推荐，具有较大的投资潜力。

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