20260721-华鑫证券-AI算力行业周报_华为昇腾950超节点真机亮相WAIC_曙光8000全国产十万卡AI超集群真机首秀_33页_1mb
报告摘要
华为昇腾950与曙光8000真机亮相WAIC,AI算力基础设施加速发展
核心内容
2026年世界人工智能大会(WAIC)期间,华为与曙光分别展示了其最新的AI算力产品——昇腾950超节点和曙光8000全国产十万卡AI超集群。这些产品标志着AI基础设施正从单点技术向系统能力发展,推动AI算力在大模型训练、推理、工业仿真等场景中的广泛应用。
华为昇腾950超节点
- 产品特点:
- 基于自研灵衢互联协议和超节点架构。
- 支持1024卡规模,提供1 EFLOPS FP8和2 EFLOPS FP4算力。
- 具备256TB全局统一内存编址空间、TB级NPU互联带宽和3μs超低时延。
- 专为万亿级大模型训练和高并发推理场景设计。
- 产品亮相:
- 升腾950超节点首次以真机形式亮相WAIC。
- 同时亮相的还有Atlas 850E风冷超节点,支持96卡扩展、10ms级时延推理和M级超长上下文。
- 生态与商用:
- 升腾CANN等基础软件全面开源,社区项目达67个,累计代码量超1244万行,月活跃开发者突破3500人。
- 上一代昇腾384超节点已在全球部署750多套,覆盖20多个行业,是国内唯一训练出SOTA模型的超节点。
- 升腾已与3000多家合作伙伴联合推出7000多套行业解决方案,服务2000多家政企客户。
曙光8000全国产十万卡AI超集群
- 产品特点:
- 中国首个全国产十万卡AI超集群,采用超智融合技术路线。
- 支持FP64至INT8全精度计算,覆盖科学计算、大模型训练、工业仿真等多场景。
- 采用全球首创高密度机柜结构,算力密度提升20倍。
- 搭载自研scaleFabri源和BDMA高速互连技术,实现十万卡规模的超高速稳定互连。
- 应用与布局:
- 已接入国家超算互联网,完成300余项重点应用优化,覆盖大模型、机器人、创新药、新材料、量子计算、天文气象等20多个领域。
- 超70项应用实现万卡规模扩展,持续支撑蛋白质折叠模拟、万亿原子级水分子动力学模拟等科学智能应用。
- 行业意义:
- 标志AI基础设施竞争进入系统能力比拼阶段。
主要观点
- AI算力需求增长:随着大模型和边缘AI的普及,算力需求从云端向终端、边缘下沉,带动了AI算力基础设施的快速演进。
- 国产替代加速:华为昇腾和曙光8000的推出,体现了中国在AI芯片和算力集群领域加快国产化进程。
- 技术突破:昇腾950和曙光8000在算力密度、互联带宽、时延控制等方面取得显著技术突破。
- 行业竞争加剧:中美科技竞争加剧,全球晶圆代工行业竞争激烈,台积电、三星、英特尔等企业加大投资和研发力度。
关键信息
- 华为昇腾950:提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力,支持1024卡规模,具备256TB统一内存和TB级互联带宽。
- Atlas 850E:无需液冷改造,支持96卡扩展,10ms级推理时延,M级上下文。
- 曙光8000:全国产十万卡AI超集群,支持全精度计算,覆盖多领域,已入选WAIC“镇馆之宝”。
- 行业趋势:
- AI算力需求持续增长,带动PCB、芯片设计、封装等产业链需求提升。
- 端侧AI渗透率提升,AI PC达62%,AI手机达45%,边缘AI设备出货量增长显著。
- 市场表现:
- 7月13日-17日,AI算力相关板块整体下跌,其中数字芯片设计跌幅最大(22.34%),印制电路板跌幅最小(9.38%)。
- 电子行业净流出1350.10亿元,通信行业净流出287.59亿元。
- 重点公司建议:
- 天数智芯、惠科股份、兴森科技、航天电器被推荐。
行业动态
- 三星完成特斯拉AI5流片:采用2nm工艺,AI算力达2500 TOPS,内存带宽达1.9TB/s。
- 英特尔18A良率提升至85%:获苹果、AMD、英伟达等大厂订单,计划于2030年实现1320亿美元营收。
- 台积电对美投资增至2650亿美元:再建4座晶圆厂,强化在美国市场布局。
- 沪电股份营收利润双增:上半年净利预增63%-102%,国内外产能扩张加速。
- 长电科技净利预增63.48%-101.70%:AI需求驱动产能利用率提升。
- 端侧AI元年业绩兑现:A股端侧AI芯片厂商净利润最高增长超200%,边缘算力市场放量。
- 芯原股份新签订单达146.53亿元:AI算力相关订单占比超90%。
- 紫光股份上半年净利预增83.50%-122.89%:受益于AI算力需求爆发和新华三股权收购。
- 海光信息上半年营收增长55.56%-70.20%:净利润增长41.50%-52.32%,受益于“CPU+DCU”布局优化。
- 通富微电上半年净利预增288.26%-336.80%:受益于AI算力建设和中高端产品销售增长。
风险提示
- 中美“关税战”加剧风险。
- 中美科技竞争加剧风险。
- 先进制程进度不及预期风险。
- AI模型大厂资本开支不及预期风险。
证券分析师信息
- 庄宇:SAC编号S1050525120003
- 何鹏程:SAC编号S1050525070002,专注半导体、PCB行业。
- 张璐:SAC编号S1050526010002,专注光通信、存储领域。
- 石俊烨:SAC编号S1050125060011,专注PCB方向。
投资评级说明
- 个股投资评级:
- 买入:预测个股相对沪深300指数涨幅>20%。
- 增持:预测个股相对沪深300指数涨幅10%-20%。
- 中性:预测个股相对沪深300指数涨幅-10%至10%。
- 卖出:预测个股相对沪深300指数涨幅<-10%。
- 行业投资评级:
- 推荐:预测行业指数相对沪深300指数涨幅>10%。
- 中性:预测行业指数相对沪深300指数涨幅-10%至10%。
- 回避:预测行业指数相对沪深300指数涨幅<-10%。
总结
华为昇腾950与曙光8000的亮相标志着中国在AI算力基础设施领域取得重要进展,推动AI从云端向终端、边缘下沉。行业整体面临技术升级和国产替代的双重机遇,同时伴随中美科技竞争和供应链风险。建议关注具备AI算力需求、技术优势和产能布局的公司,如天数智芯、惠科股份、兴森科技、航天电器等。
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