2021-12-02-上交所-峰岹科技（深圳）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_335页_6mb

峰昭科技首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

峰昭科技（深圳）股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售，致力于为客户提供高性能、高可靠性的芯片产品及系统级解决方案，以推动电机控制技术的发展与应用。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过2,309.085万股，不低于发行后总股本的25%。公司采用Fabless模式，专注于芯片设计，不涉及制造环节。本次发行的最终数量将根据超额配售选择权的行使情况确定，但不超过发行数量的15%。

主要观点与关键信息

1. 公司概况

• 公司全称为峰昭科技（深圳）股份有限公司，成立于2010年5月21日，注册地址为深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2期）11栋203室。
• 公司控股股东为峰昭科技（香港）有限公司，实际控制人为毕磊、毕超、高帅。
• 公司主要产品为BLDC电机驱动控制芯片，并已广泛应用于家电、电动工具、工业、汽车等领域。

2. 发行概况

• 发行股票类型：境内上市人民币普通股（A股）。
• 发行股数：不超过2,309.085万股，不低于发行后总股本的25%。
• 发行后总股本：不超过9,236.338万股。
• 发行方式：采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合的方式。
• 发行市盈率：【】倍（以发行前一年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润除以发行后总股本计算）。
• 发行前每股净资产：【】元。
• 发行后每股净资产：【】元。
• 发行市净率：【】倍。
• 承销方式：余额包销。

3. 风险提示

• 经营业绩难以持续高速增长的风险：公司近年来业绩增长较快，但未来若下游需求增长放缓或竞争对手策略变化，可能影响业绩增长。
• BLDC电机需求不及预期的风险：公司产品高度依赖BLDC电机市场，若电机渗透率未达预期，将影响公司经营。
• 技术路线风险：公司采用专用化芯片研发路线，与竞争对手的通用MCU路线形成对比，存在技术路线被市场接受度不足的风险。
• 供应商集中风险：公司主要依赖格罗方德、台积电、华天科技、长电科技等供应商，若其供应受阻，将影响公司产能。
• 研发风险：公司采用专用芯片设计路线，需长期自主研发，若无法有效整合研发资源，可能影响产品创新与迭代。
• 售价或毛利率波动风险：公司毛利率近年来稳步增长，但若市场变化或成本上升，可能影响毛利率。

4. 财务状况与经营情况

• 2021年1-9月主要财务数据：
  • 资产总额：49,970.53万元，同比增长52.98%。
  • 负债总额：9,699.60万元，同比增长140.64%。
  • 归属于母公司所有者权益：40,270.93万元，同比增长40.64%。
  • 营业收入：25,760.94万元，同比增长72.87%。
  • 归属于母公司净利润：11,640.84万元，同比增长126.21%。
  • 扣除非经常性损益后归属于母公司净利润：10,877.83万元，同比增长139.72%。
  • 经营活动产生的现金流量净额：12,377.25万元，同比增长135.08%。
• 2021年1-6月财务数据：
  • 营业收入：18,192.72万元。
  • 扣除非经常性损益后归属于母公司净利润：7,711.03万元。
• 2021年1-12月业绩预计：
  • 营业收入预计为29,000万元至33,000万元，同比增长23.96%至41.06%。
  • 归属于母公司净利润预计为12,000万元至14,000万元，同比增长53.16%至78.68%。
  • 扣除非经常性损益后归属于母公司净利润预计为11,000万元至13,000万元，同比增长55.92%至84.27%。

5. 技术先进性与产品优势

• 技术路线：公司采用“算法硬件化”技术路线，自主研发ME内核，具备完全自主知识产权。
• 产品特点：
  • 高集成度：芯片集成了LDO、运放、预驱、MOS等元件，提升性能与可靠性。
  • 高性能：在无感FOC控制方式下，公司芯片支持最高转速达27万转，较ARM内核芯片更优。
  • 低功耗：公司芯片工作主频为24MHz，工作电流约15mA，优于ARM内核芯片。
• 研发投入：近三年累计研发投入为7,380.37万元，占累计营业收入的15.76%。
• 研发人员占比：截至2020年，研发人员占员工总数的70.45%。
• 专利与知识产权：公司拥有93项已授权专利，其中境内39项发明专利、8项境外专利，以及9项软件著作权、46项集成电路布图设计专有权。

6. 募集资金用途

• 募集资金总额：【】万元。
• 募集资金净额：【】万元。
• 募集资金投资项目：
  • 高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目：投资34,511万元。
  • 高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目：投资10,033万元。
  • 补充流动资金项目：投资11,000万元。
• 募集资金用途：若实际募集资金超过项目需求，将用于补充营运资金或按监管要求使用；若不足，则由公司自筹解决。

7. 公司治理与合规性

• 公司治理不存在特殊安排。
• 公司已建立完善的三会制度及独立董事机制。
• 公司承诺招股说明书及其他信息披露资料真实、准确、完整。
• 公司实际控制人、董事、监事、高管及保荐人等均承诺依法赔偿因虚假陈述造成的投资者损失。

8. 市场定位与科创属性

• 公司所处行业为“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，符合科创板支持方向。
• 公司符合科创板定位的行业领域，属于“新一代信息技术产业”。
• 公司符合科创属性指标，包括：
  • 研发投入占营业收入比例5%以上。
  • 研发人员占员工总数比例70%以上。
  • 拥有5项以上形成主营业务收入的发明专利。

9. 中介机构信息

• 保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司。
• 发行人律师：上海市锦天城律师事务所。
• 审计机构：大华会计师事务所（特殊普通合伙）。
• 评估机构：中铭国际资产评估（北京）有限责任公司。

10. 重要时间安排

• 发行公告：【】年【】月【】日。
• 询价推介：【】年【】月【】日。
• 定价公告：【】年【】月【】日。
• 申购与缴款：【】年【】月【】日。
• 股票上市：【】年【】月【】日。

11. 投资者保护与股利分配

• 投资者关系：公司设有专门的投资者关系安排。
• 股利分配政策：公司设有合理的股利分配机制。
• 滚存利润分配：本次发行前的滚存利润将按相关规定进行分配。

总结

峰昭科技作为一家专注于BLDC电机驱动控制芯片研发与设计的企业，具备较强的技术优势和市场竞争力。公司采用Fabless模式，专注于芯片设计，同时与国际知名晶圆制造和封装测试厂商合作，确保产品质量与供应能力。尽管公司近年来业绩增长迅速，但其仍面临技术路线、市场渗透、供应链等多重风险。公司符合科创板上市标准，且具备良好的科创属性，募集资金将用于高性能电机驱动控制芯片及系统研发，以进一步提升市场地位与技术实力。投资者需谨慎评估其市场风险，结合公司财务表现与行业前景作出投资决策。