2017-电子行业：终端创新不断，FPC前景广阔_29页-2mb

FPC行业分析总结

核心内容

FPC（柔性电路板）作为电子产品的重要组成部分，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装等优势，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等多个领域。随着智能手机、汽车和可穿戴设备等终端产品向小型化、轻量化和智能化发展，FPC市场空间不断拓展，发展前景广阔。

主要观点

1. FPC市场空间广阔

• FPC是电子产品中的关键互连件，下游应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、医疗设备等。
• 2016年全球FPC产值达到354亿元，占全球FPC产值的50%。
• Prismark预计，2021年全球FPC年产值将超过125亿美元，占PCB行业比重有望提升至21%。

2. 下游终端产品创新推动FPC需求增长

• 智能手机创新：一部智能手机大约需要10-15片FPC，iPhone新机有望增加至18-20片。全面屏、柔性OLED屏、指纹识别、无线充电等技术推动FPC需求提升。
• 汽车电子发展：汽车电子成本占比持续提升，FPC在车载显示器、LED车灯、控制仪表板等设备中应用广泛，2021年汽车领域FPC产值预计达8.5亿美元。
• 可穿戴设备增长：可穿戴设备市场迅速扩大，FPC因其轻薄、可弯曲的特性成为首选连接器件，预计2020年全球可穿戴设备出货量将超4亿件，市场规模将超400亿美元。

3. FPC产业重心向国内转移，本土厂商加速崛起

• 由于成本优势和政策支持，FPC产业持续向中国大陆转移。
• 东山精密通过并购美国FPC大厂MFLX，成为国内唯一进入国际一流梯队的FPC厂商。
• 本土FPC厂商在技术和管理方面快速提升，部分企业毛利率已达到国际水平。

4. 上游产业链面临挑战，本土企业寻求突破

• FPC上游材料（如FCCL）和设备基本由国外垄断，我国本土企业正逐步打破这一局面。
• 生益科技、丹邦科技、光韵达等企业在FCCL和FPC设备领域取得突破，推动产业链国产化进程。

关键信息

FPC产品特点

• 组装工时短：节省多余排线连接工作。
• 减少体积：相比刚性PCB节省60-90%空间。
• 重量轻：在相同载流量下，FPC比刚性PCB轻约90%。
• 厚度薄：提高柔软度，便于三维组装。
• 装连一致性：减少接线差错，提高可靠性。
• 加工连续性：软性覆箔板可连续成卷供应，降低生产成本。

FPC产品类别

• 单层FPC：结构简单，适用于消费类电子产品。
• 双层FPC：信号传输能力更强。
• 多层FPC：线路密度和信号传输能力更高。
• 刚挠结合板：兼具刚性和柔性，提升安装密度。

FPC未来发展趋势

• 高密度FPC：在小面积内实现高密度布线，具有高耐热性、耐湿性和尺寸稳定性。
• 多层FPC：装配密度高，连线少，可靠性强。
• 刚挠结合版：充分利用空间，适用于薄型化和多功能电子产品。
• 环境友好型FPC：无卤素、无铅锡，减少对环境危害。

投资建议

• 重点推荐企业：
  • 东山精密：切入高端FPC领域，为苹果产业链核心供应商。
  • 弘信电子：专注FPC研发、制造，已实现规模化生产。
  • 景旺电子：布局高密度、多层、柔性及金属基电路板。
  • 上达电子：建设现代化智能工厂，生产10微米等级FPC产品。
• 关注上游企业：
  • 光韵达：国内FPC加工测试设备领先企业，建议增持。
  • 生益科技：全球第二大覆铜板生产商，提升FCCL技术水平。
  • 丹邦科技：唯一拥有PI膜→FCCL→FPC全产业链的公司。

风险提示

• FPC行业发展进度不达预期：受下游终端创新及销量影响，存在发展不及预期的风险。
• 相关公司业务发展不达预期：受宏观经济、客户销量、技术水平等影响，存在业务发展不及预期的风险。

投资评级标准

• 看好：相对强于市场基准指数收益率5%以上。
• 中性：相对市场基准指数收益率在-5%至+5%之间波动。
• 看淡：相对市场基准指数收益率低于-5%。
• 未评级：未在研究覆盖范围内或信息不充分。
• 暂停评级：存在利益冲突或研究依据不足。

总结

FPC行业受益于消费电子、汽车电子及可穿戴设备的快速发展，市场需求持续增长。随着产业重心向中国转移，本土厂商加速崛起，技术水平和产品性能不断提升，部分企业已具备国际竞争力。未来，随着FPC上游产业链国产化逐步实现，行业成本优势将增强，为国内企业带来更广阔的发展空间。投资建议关注国内领先FPC企业及上游材料和设备企业，同时需注意行业及企业发展的潜在风险。