半导体行业跟踪：疫情不改行业良好发展态势，建议银行积极支持-20200511-招商银行-14页_1mb

半导体行业跟踪总结

核心内容概述

本报告分析了新冠疫情对全球及中国半导体行业的影响，并指出尽管短期受到冲击，但行业整体仍保持良好发展态势。报告从半导体设备、IC设计、晶圆制造、封测等子行业出发，对2019年及2020年一季度的行业表现进行了详细分析，并提出了对银行支持半导体行业的建议及潜在风险提示。

主要观点与关键信息

全球半导体行业概况

• 2019年全球半导体收入：总计4,191亿美元，同比下降12%。
• 2020年疫情影响：全球半导体收入预计下降0.9%，但存储市场增长显著，预计占全球半导体收入的30%，规模达1247亿美元，增长13.9%。
• 非存储市场表现：整体下滑，主要受智能手机、汽车及消费电子需求疲软影响。

中国半导体行业表现

• 2019年中国半导体产业销售收入：7,562.3亿元，同比增长15.8%，增速较上年放缓。
• 细分行业增长情况：
  • IC设计业：2019年A股23家IC设计公司营收增长23%，净利润增长152%。
  • 半导体设备业：受益于国产替代，国内设备公司收入大幅增长。
  • 晶圆制造业：2019年整体回暖，2020年一季度收入增长强劲。
  • 封测业：中国大陆主要企业盈利进入增长轨道，行业维持高景气度。

行业细分分析

1. 半导体设备业

• 全球市场表现：2019年全球设备销售额597.5亿美元，同比下降7.41%。
• 中国市场情况：
  • 2019年销售额134.5亿美元，位列全球第二。
  • 国内设备公司如北方华创、中微、盛美等收入增长显著，主要受益于长江存储及华力二期等项目推动的国产替代。
• 2020年一季度表现：全球主要设备企业收入环比下降13%，但台积电等大厂维持资本开支，反映设备需求的刚性和战略意义。

2. IC设计业

• 全球头部企业表现：2019年全球前十大IC设计公司营收整体下滑4%，其中博通、高通、英伟达下滑幅度较大。
• 中国市场情况：
  • A股23家IC设计公司2019年营收增长23%，净利润增长152%。
  • 2020年一季度营收增长放缓，但扣非净利润仍增长52%。
  • 汇顶科技、紫光国微、兆易创新等企业表现突出，受益于国产替代和市场需求。

3. 晶圆制造业

• 全球市场表现：2019年全球晶圆代工厂整体回暖，台积电全年营收增长3.7%，2020年一季度营收增长45.2%。
• 中国市场情况：
  • 中芯国际2020年一季度产能满载，营收增长25%-28%，全年资本开支将增至31亿美元。
  • 14nm制程首次贡献营收，FinFET技术逐步上量，N+1节点预计在四季度小规模投产。
  • 5G及高性能计算（HPC）需求强劲，成为未来先进制程的主要驱动力。

4. 封测业

• 全球市场表现：2019年全球封测行业经历低谷后回暖，收入实现正增长。
• 中国市场情况：
  • 中国大陆主要封测企业2019年营收增长5.4%，归母净利润增长409%。
  • 2020年一季度营收增长21.3%，净利润增长403%，行业维持高景气度。
  • 疫情对封测行业影响预计在下半年显现，滞后于晶圆制造环节。

业务建议与风险提示

业务建议

• 疫情不改中国半导体行业良好发展态势，建议银行继续加大对半导体行业的支持力度。
• 重点关注5G、HPC等领域的投资机会，以及国产替代带来的设备采购需求。

风险提示

1. 疫情风险：疫情可能对全球供应链造成持续影响，超出预期。
2. 贸易摩擦风险：中美贸易摩擦可能影响原材料进口、技术转让及海外投资。
3. 需求下滑风险：疫情可能导致下游需求（如智能终端、汽车电子）下滑，影响行业增长。

数据支持与图表引用

• 图1：中国集成电路产业营收增速放缓（人民币亿元）。

• 图2：全球主要半导体设备企业2020年一季度收入环比下降（亿美元）。

• 图3：中国半导体设备上市公司营收保持快速增长（人民币亿元）。

• 图4：2019年以来全球主要晶圆代工厂营收进入增长轨道（亿美元）。

• 图5：2019年下半年以来主要封测企业营收走出低谷（人民币亿元）。

• 图6：2019年起中国大陆主要封测企业净利润进入增长轨道（人民币亿元）。

• 表1：全球前十大IC设计公司2019年营收排名（亿美元）。

• 表2：A股23家IC设计公司主要财务指标（亿元）。

总结

尽管新冠疫情对全球半导体行业造成了一定影响，但行业整体仍具备较强的发展韧性。中国半导体行业在5G、国产替代等政策和技术驱动下，展现出良好的增长潜力。建议银行继续支持行业发展，同时需关注疫情、贸易摩擦及需求波动等风险因素。