2020年电子行业板块中期策略：跟进消费电子回暖预期，紧抓集成电路发展红利-20200603-上海证券-24页_2mb

报告摘要

电子行业2020年中期策略总结

核心内容

本报告为2020年电子行业中期策略，围绕5G基站建设、消费电子回暖及半导体国产化趋势展开分析。重点指出5G商用带来的高频高速PCB与射频芯片国产替代机会，以及消费电子需求递延与硬件创新周期带来的市场增长潜力。同时，报告强调半导体产业在外部压力下加速国产化进程，中芯国际作为核心企业承担重要使命。

主要观点

5G基站快速铺开：5G基站建设数量显著增长，预计2020年中国5G基站数量为70万座，全球为120万座。高频高速PCB和射频芯片国产替代成为关键方向。
消费电子需求递延：疫情对消费电子需求造成短期影响，但二季度已出现回暖迹象，5G手机陆续发布，推动射频前端器件市场增长。
半导体国产化趋势：外部制裁压力下，中国半导体产业进入逆水行舟不进则退的阶段，中芯国际作为国产晶圆代工代表，正加速技术突破与产能扩张。

关键信息

5G基站建设与PCB需求

5G基站建设数量较4G显著增加，单站PCB价值量提升至1.2万-1.6万元。
高频高速PCB产业链包括上游原材料、中游覆铜板、下游PCB供应商，如华正新材、生益电子、深南电路等。
高频高速PCB板加工难度大，技术壁垒高，产业链企业业绩增长可期。

射频芯片国产替代

基站射频芯片中，氮化镓功放晶体管成为关键，单面AAU功放晶体管价值约768元。
5G基站频段增加将带动射频前端器件数量提升，预计2023年全球射频前端模组市场空间达到350亿美元。
射频前端模组化趋势明显，SiP技术将提升集成度，带动产业链重组。

消费电子回暖

全球一季度手机销量下滑约20%，但二季度中国手机销量反弹，消费电子板块回暖。
5G手机发布带动射频前端器件需求，iPhone支持频段数逐年增加，射频前端模组价值提升。
ODM企业资本开支回暖，设备企业受益明显，如贴片机、AOI设备等。

半导体产业国产化

中芯国际提交科创板上市申请，承担国产化重任，预计2020-2022年营收稳步增长。
晶圆制造环节设备和材料国产化进展显著，如北方华创、中微半导体、盛美半导体等。
半导体材料市场中，硅片、光刻胶、特种气体、靶材等关键材料国产化趋势明显。

投资建议

国科微

受益于长江存储国产化推进，预计2020-2022年营收分别为12.10亿、18.56亿、22.67亿，EPS分别为0.86元、1.33元、1.90元。
投资评级：增持。

环旭电子

系统级封装（SiP）核心受益标的，预计2020-2021年营收分别为508.55亿、649.39亿，EPS分别为0.81元、1.10元。
投资评级：增持。

东山精密

FPC龙头，受益于5G手机集成度提升，预计2020-2022年营收分别为251.67亿、300.67亿、343.67亿，EPS分别为0.95元、1.29元、1.52元。
投资评级：增持。

歌尔股份

AR/VR产业受益企业，预计2020-2022年营收分别为526.70亿、786.85亿、940.14亿，EPS分别为0.53元、0.78元、0.94元。
投资评级：增持。

风险提示

中美贸易摩擦可能影响产业供应格局。
5G商用及硬件创新不及预期。

数据预测与估值

公司名称	股票代码	股价	EPS 19A	EPS 20E	EPS 21E	PE 19A	PE 20E	PE 21E	PBR	投资评级
国科微	300672.SZ	51.60	0.20	0.86	1.33	254.69	60.00	38.80	8.26	增持
环旭电子	601231.SH	19.91	0.56	0.81	1.10	35.30	24.58	18.10	4.13	增持
东山精密	002384.SZ	27.94	0.44	0.95	1.29	63.08	29.41	21.66	5.13	增持
歌尔股份	002241.SZ	23.71	0.42	0.53	0.78	56.11	44.74	30.40	4.83	增持

总结

本报告全面分析了电子行业在5G建设、消费电子回暖及半导体国产化背景下面临的机遇与挑战，重点推荐了国科微、环旭电子、东山精密和歌尔股份等公司，认为其在产业链中具备较强的竞争力与成长潜力。同时，强调了高频高速PCB、射频前端模组及半导体设备与材料国产化的投资机会。整体来看，电子行业在政策支持与市场需求推动下，将进入新的增长阶段。

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