半导体行业深度报告（八）-存储市场复苏在即-模组厂商曙光再现-东海证券_27页_1mb

存储市场复苏在即，模组厂商迎来发展契机。行业报告指出，DRAM和NAND占存储市场96%，其中DRAM原厂专注服务器等大宗市场，第三方模组厂商则深耕消费电子、工业控制、汽车电子等长尾需求。2022年IDM厂商在DRAM模组市场市占率达87%，第三方模组厂份额预计2028年降至9%。NAND市场中，原厂主导嵌入式存储和固态硬盘（占82%），第三方聚焦移动存储（占9%）。

全球存储模组市场空间广阔，DDR5将成为核心增长点。DRAM模组市场规模从2017年1.17万亿美元增至2022年1.73万亿美元，5年CAGR达81%。2022年全球内存条出货量达51.1亿条，预计2028年DDR5出货量将达64.2亿条，CAGR达97%。NAND模组市场2022年SSD出货量35.2亿块，2028年将增至47.2亿块，年均增速15%。企业级SSD占市场16%，消费级占84%。

海外厂商仍主导市场，但国内厂商加速崛起。2022年全球第三方内存条市场中，金士顿市占率28%，中国大陆厂商合计份额达27%。DDR5接口芯片领域，澜起科技与瑞萨电子、Rambus形成三强格局。SSD主控芯片市场中，慧荣科技、联芸科技、得一微市占率达56.34%、17.88%、11.73%，国内厂商合计占比29.61%。中国作为全球最大半导体市场，国产替代空间广阔。

头部企业布局多元化，技术升级带动增长。江波龙深耕消费级和企业级存储，2022年营收83.3亿元，毛利率42.7%；佰维存储聚焦嵌入式存储，2022年营收29.86亿元，研发费用占比达34.8%；德明利专注主控芯片，2022年营收119.1亿元，研发投入持续增加；朗科科技受益数据中心建设，2022年营收17.72亿元，产品覆盖SSD、内存条、存储卡等。各企业通过自研技术、拓展细分市场、完善产业链布局提升竞争力。

行业风险包括：市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，存储价格恢复不及预期。随着生成式AI带动需求增长和国内厂商技术突破，存储模组市场有望触底反弹。公司需关注技术迭代（如DDR5、3D NAND）带来的机遇，同时应对供需变化和价格波动风险。