20240923-东海证券-电子行业周报_半导体高能氢离子注入技术突破_存储模组价格承压_14页_1mb
报告摘要
我国近日在半导体领域取得重大突破,全面掌握了功率芯片高能氢离子注入技术,打破了国外垄断。国家原子能机构首次完成高能氢离子注入芯片交付,性能对标国际先进水平,特别是在军工、新能源等领域应用广泛。此举解决了我国功率芯片产业链的关键“卡脖子”环节,提升了自主可控能力。
与此同时,存储模组市场面临库存水位高企(达11-17周)和消费电子需求复苏不及预期的双重压力。智能手机和笔电市场需求疲软,导致存储器价格下跌超30%,模组厂毛利率受压,预计第四季度DRAM价格将继续承压。存储行业出货下滑超市场预期,影响了整体景气度。
电子行业整体表现不佳,沪深300指数上涨132%,而申万电子指数下跌0.17%,跑输大盘149个百分点。行业估值处于历史低位(PE(TTM)38.59倍),但投资需求缓慢回暖。建议投资者关注四大赛道:AIOT领域(如乐鑫科技、恒玄科技),AI驱动板块(包括算力芯片如寒武纪,光器件如源杰科技),上游供应链国产替代(如半导体设备和材料公司),以及消费电子周期筑底板块(如韦尔股份、卓胜微)。
风险包括下游需求复苏不及预期、地缘政治因素升级(如贸易管制)和研发进展拖延。尽管行业存在压力,但国产化力度加大,叠加估值优势,短期内逢低布局或有一定机会。
本报告基于分析,仅供参考,不构成投资建议。
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