20240206-天风证券-半导体行业研究周报_中芯华虹将发布4Q23业绩_看好晶圆代工周期复苏_41页_4mb
报告摘要
半导体行业分析总结
核心内容
本报告分析了2024年2月半导体行业的整体表现、行业周期趋势、主要技术趋势及市场机会。整体来看,半导体行业在2023年经历库存去化和需求复苏,2024年有望迎来周期性回升。重点分析了中芯华虹的4Q23业绩预期、高通的业绩表现、AI与MR等创新趋势,以及各细分板块的市场动态。
主要观点
- 行业周期处于底部:当前半导体行业库存处于相对健康水平,行业周期处于相对底部区间。随着5G、AI等新技术的推动和国产替代的持续,大陆晶圆代工产能利用率有望逐季修复,带动业绩改善。
- 需求端复苏迹象明显:高通2023年Q4业绩超预期,指引2024年全球手机出货量增长,5G和AI将成为新的换机推动力。此外,AI服务器订单持续上升,带动算力需求增长。
- AI与MR成为产业趋势:苹果Vision Pro开售,英伟达H20开始预订,显示AI与MR市场趋势明显,相关产业链个股有望受益。
- 半导体销售回暖:多家机构预测2024年全球半导体销售额将增长10%-18.5%,其中存储、逻辑和处理器增长最快,模拟芯片增长较慢。
- 库存与交期逐步恢复:全球芯片交期回归常态,部分产品如NAND、DRAM价格回升,MCU需求稳定,模拟芯片库存去化明显。
关键信息
一、行业行情回顾
- 上周半导体行业指数下跌12.72%,表现弱于主要指数。
- 12月中国半导体(SW)行业指数下降3.61%,费城半导体指数(SOX)上升12.11%。
- 半导体制造板块跌幅最小,IC设计、材料、设备等板块跌幅较大。
二、4Q23业绩与产能
- 中芯华虹将于2月6日发布4Q23业绩,中芯国际营收环比增长1%-3%,毛利率下滑至16%-18%;华虹半导体营收环比下滑至4.5-5.0亿美元,毛利率下滑至2%-5%。
- 4季度下游需求受手机旺季影响有所修复,但部分设计公司仍处于降价去库存阶段。
三、需求侧动态
- 手机市场:2023年Q4中国智能手机销量同比增长6.6%,闻泰科技获三星超4000万部ODM订单。
- 汽车市场:比亚迪市占率首次居国内第一,丰田因造假问题停产。
- AI服务器:高端AI服务器订单持续增长,2024年维持高景气度。
- 光伏行业:价格战持续,TCL中环业绩预告低于预期。
- 云计算:美国限制中国通过其云计算服务训练AI模型,利好算力国产替代。
四、AI与MR趋势
- 苹果Vision Pro开售,搭载M2和R1芯片,推动MR渗透率提升。
- 英伟达H20开始预订,价格约12,000-15,000美元,华为昇腾910B售价约12万元人民币。
- AI算力需求持续增长,带动先进制程代工、封测、设备、材料行业需求。
五、半导体材料设备及供应链
- 部分供应商如日月光、联电、意法半导体、微芯科技等,交期缩短,价格回升。
- 存储行业:NAND价格预计短期内上涨50%,DRAM价格持续回升。
- 模拟芯片:ADI上调价格,涨价趋势蔓延;村田滤波器和电感缺货涨价。
六、重点公司及板块
- 建议关注公司:
- 设计:希获微、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、寒武纪、龙芯中科、海光信息、江波龙等。
- 材料设备零部件:正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气等。
- IDM代工封测:时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、华虹公司、中芯国际、长电科技等。
- 卫星产业链:电科芯片、华力创通、复旦微电、北斗星通、利扬芯片等。
七、风险提示
- 地缘政治带来的不确定性。
- 需求复苏不及预期。
- 技术迭代不及预期。
投资评级
- 行业评级:强于大市(维持评级)。
机构预测
- WSTS:2024年全球半导体销售额增长13.1%,达5883.64亿美元。
- IDC:2024年全球半导体销售额增长20.2%,达6328亿美元。
- Gartner:2024年全球半导体销售额增长16.8%,达6240亿美元。
行业走势
- 2023年全球半导体销售额约5200亿美元,同比下降9.4%。
- 2023年12月全球半导体销售额连续第十个月环比增长,行业需求回升明显。
存货与交期
- 2023年第三季度,国际及中国台湾主要厂商存货周转天数同比上升。
- 中国大陆IDM板块存货周转天数小幅下降,其他板块上升。
- 芯片交期逐步回归常态,部分产品如NAND、DRAM价格回升,MCU需求稳定。
结论
半导体行业正逐步从底部复苏,5G、AI等新技术将推动需求增长,尤其是存储、先进制程代工、封测、设备和材料等环节。建议投资者关注具备技术优势和市场竞争力的龙头企业,同时留意地缘政治和需求复苏不及预期等风险因素。
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