电子行业：工艺制程国内领先，持续扩产实力提升-20190324-联讯证券-19页_3mb

和舰芯片公司研究报告总结

核心内容概述

和舰芯片是一家专注于集成电路制造的晶圆代工企业，业务涵盖8英寸和12英寸晶圆制造，以及IC设计服务。公司具备先进的制造工艺，是国内领先的晶圆代工企业之一，尤其在28nm工艺方面表现突出。公司与多家知名芯片设计企业建立了稳固合作关系，产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

主要观点

• 工艺制程领先：和舰芯片掌握28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法，是全球少数具备此技术的企业之一。公司还拥有eNVM、eHV、RFCMOS、CIS等特色工艺，技术实力领先国内同行。
• 业务结构：公司8英寸晶圆制造业务稳定增长，12英寸晶圆制造业务持续扩张。2018年，公司营业收入为36.94亿元，同比增长10%。其中，12英寸业务收入占比达36.85%，同比增长20%。
• 研发投入：公司持续加大研发投入，2016~2018年研发费用分别为1.88亿元、2.91亿元、3.86亿元，占营收比例分别为10.04%、8.67%、10.45%。研发费用占比高于华虹半导体，略低于中芯国际。
• 产能扩张：公司拟使用25亿元募集资金用于8英寸晶圆制造产能扩充及补充流动资金，计划将8英寸产能提升至114万片/年，以增强市场竞争力。
• 毛利率表现：由于12英寸业务固定资产和无形资产投入较大，公司2016~2018年综合毛利率分别为19.78%、-18.59%、-35.46%。其中，12英寸业务毛利率为负，而8英寸业务毛利率保持相对稳定，2018年为32.16%。
• 市场地位：和舰芯片在晶圆代工行业中排名第四，主要客户包括联咏科技、矽力杰、联发科、紫光展锐等。大陆晶圆代工市场增长迅速，显著高于全球增速。
• 行业趋势：全球晶圆代工市场增长放缓，但中国厂商在28nm及以下先进制程技术上不断突破，技术实力提升。28nm工艺因其性价比高和应用广泛，预计将在2025年仍占据较大市场份额。

关键信息

1. 公司业务结构

• 8英寸晶圆制造：2018年营业收入为22.21亿元，同比增长5.19%。
• 12英寸晶圆制造：2018年营业收入为13.16亿元，同比增长20%。
• 设计服务：2018年营业收入为0.34亿元，占比0.94%。

2. 产能与利用率

• 8英寸产能：2018年为770,828片/年，产量为856,934片，产能利用率111.17%。
• 12英寸产能：2018年为183,334片/年，产量为103,472片，产能利用率56.44%。

3. 研发投入

• 2016~2018年研发投入分别为1.88亿元、2.91亿元、3.86亿元，主要投入在28nm和40nm工艺开发上。
• 研发人员占比稳定在12%左右，2018年为424人。

4. 市场表现

• 2018年全球晶圆代工市场规模为542.31亿美元，同比增长5%。
• 中国晶圆代工市场达到106.9亿美元，同比增长41%，显著高于全球平均增速。
• 台积电、中芯国际、华虹集团、联华电子等企业在市场中占据主导地位，其中台积电市占率高达59%。

5. 投资建议

• 公司工艺制程国内领先，前期产能扩张导致业绩承压，但随着产能利用率提升和折旧完成，12英寸业务有望改善，带动整体业绩提升。
• 投资建议为增持，但需关注IPO进展、订单情况、研发进度及扩产进度等风险。

6. 风险提示

• IPO进展不顺利；
• 订单不及预期；
• 研发进度不及预期；
• 扩产进度不及预期。

结论

和舰芯片作为国内领先的晶圆代工厂商，具备较强的技术实力和市场竞争力。随着12英寸产能持续扩张和市场需求增长，公司有望在未来实现业绩提升。然而，短期内仍需应对高投入带来的成本压力。投资者应关注公司产能利用率提升及市场拓展情况，同时警惕潜在的市场和财务风险。