20231107-华安证券-晶合集成-688249.SH-晶合集成_Q3收入环比提升_扩产有序推进产能逐步释放_4页_314kb

晶合集成（688249）2023年第三季度报告摘要

一、公司概况

• 上市地点：上海证券交易所科创板
• 主营业务：半导体制造服务，涉及CMOS图像传感器、MCU、OLED等产品。
• 主要客户：国内外知名芯片设计企业，如CIS（图像传感器）、DDIC（驱动芯片）等领域的厂商。

二、财务表现（预测数据）

• 营收：2022年收入10.5亿元，预计2025年增长至161.67亿元，年复合增长率约48%。
• 盈利：2022年净利润1,083万元，2023E预计亏损1,206万元，至2025E净利润达2,495万元。
• 估值指标:
  • PE：2022年108倍，2023E预计降至26倍，反映短期业绩压力，长期估值修复空间存在。
  • ROE：2022年23.2%，预计2023E降至1.4%，后续稳定在5%-9%区间。

三、核心竞争力与风险

• 优势：成熟制程（90nm及以下）布局，获收入增长与成本控制双重支持；与多家头部设计厂合作深化，客户依赖度降低。
• 风险：量产良率起伏、技术迭代不及预期、行业需求波动（如LCD电视面板价格下行压力持续）可能压缩毛利空间。

四、未来展望

• 新技术导投入（如40nm MCU、28nm MCU），提升产品附加值；十四五期间产能扩张计划（2023-2025年固定资产投资持续增加）支撑长期成长。

五、行业对比

• 归属沪深300成分股，整体估值低于行业均值（Wind代码0.49），具备长期维度的成长性。

注：数据基于Wind及部分券商研报整理，实际参数为未来预测值，具体以定期报告为准。