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硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，光模块/NPO/CPO等拉高需求

核心内容

本报告由天风证券研究所发布，主要聚焦于硅光技术在光通信领域的最新进展，重点分析硅光晶圆代工量产与扩产的密集落地对行业需求的影响。报告指出，随着硅光技术的成熟和产业链的完善，硅光晶圆代工能力正快速提升，推动光模块、NPO（非对称光模块）、CPO（共封装光学）等产品的需求增长。硅光技术因其高集成度、低成本和高性能等优势，成为下一代光通信技术的重要发展方向。

主要观点

• 硅光晶圆代工能力提升：当前，硅光晶圆代工技术正经历从实验室阶段向量产阶段的转变，多个代工厂已实现硅光芯片的批量生产，为下游应用提供稳定供应。
• 光模块需求增长：随着数据中心、5G和光通信基础设施的快速发展，光模块需求持续上升，硅光技术作为提升光模块性能和降低成本的关键手段，正被广泛采用。
• NPO与CPO技术推动市场：NPO（非对称光模块）和CPO（共封装光学）作为硅光技术的重要应用场景，正成为行业关注的焦点。NPO通过将光芯片与电芯片集成于同一封装中，提升传输效率；CPO则进一步将光模块与芯片封装集成，实现更高效的光互连方案。
• 行业格局加速变化：硅光技术的普及和代工能力的提升，正在重塑光通信行业的供应链结构，推动更多企业进入硅光领域，加速行业竞争和整合。
• 投资价值显现：随着硅光技术的成熟和应用范围的扩大，相关产业链企业（如晶圆代工厂、光模块制造商、设备供应商等）的投资价值逐步显现，未来有望迎来增长机遇。

关键信息

• 技术趋势：硅光技术正逐步从研发走向商业化，成为光通信行业的重要技术路线。
• 市场需求：光模块、NPO、CPO等产品需求持续增长，尤其在数据中心、5G和高速通信领域。
• 供应链变化：硅光晶圆代工能力的提升，使得光模块制造商能够更灵活地应对市场需求，同时降低生产成本。
• 行业前景：硅光技术的推广将带来更高的集成度、更低的成本和更优的性能，有助于提升光通信设备的整体竞争力。
• 风险提示：尽管硅光技术前景广阔，但其在量产过程中的良率控制、工艺稳定性以及市场接受度仍面临一定挑战。

报告信息

• 报告名称：《硅光晶圆代工量产与扩产密集落地，光模块/NPO/CPO等拉高需求》
• 对外发布时间：2026年07月22日
• 报告发布机构：天风证券股份有限公司
• 分析师团队：王奕红、唐海清、康志毅、余芳沁、袁昊、陈汇丰、张建宇、曾庆亮
• 执业证书编号：各分析师均持有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业证书

投资评级说明

• 股票投资评级：
  • “买入”：预期股价相对于同期基准指数收益20%以上
  • “增持”：预期股价相对于同期基准指数收益10%~20%
  • “持有”：预期股价相对于同期基准指数收益-10%~10%
  • “卖出”：预期股价相对于同期基准指数收益-10%以下
• 行业投资评级：
  • “强于大市”：预期行业指数相对于同期基准指数涨幅5%以上
  • “中性”：预期行业指数相对于同期基准指数涨幅-5%~5%
  • “弱于大市”：预期行业指数相对于同期基准指数涨幅-5%以下

法律声明与免责声明

• 法律声明：本报告观点准确反映分析师个人看法，不构成具体投资建议。
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