2022-09-27-上交所-甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_444页_7mb

报告摘要

甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概览

甬矽电子（宁波）股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于集成电路封装与测试业务，尤其在中高端先进封装领域具有较强的技术优势和市场竞争力。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过6,000万股，占发行后总股本比例不低于10%。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等。

主要观点与关键信息

一、发行与上市基本信息

发行股票类型：人民币普通股（A股）
发行股数：不超过6,000万股，占发行后总股本比例不低于10%
发行后总股本：不超过40,766万股
保荐人：方正证券承销保荐有限责任公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
发行方式：网下对投资者询价配售和网上定价发行相结合
发行对象：符合资格的战略投资者、询价对象及科创板市场投资者

二、风险提示

投资风险
科创板市场风险较高，公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者需谨慎评估。
与长电科技纠纷已解决
公司与长电科技的五项纠纷已通过签署《和解协议》全面解决，相关案件已撤诉或结案，无进一步法律风险。
经营业绩波动风险
半导体行业具有周期性，受宏观经济、下游需求变化等因素影响，公司业绩可能出现波动。
毛利率波动风险
公司主营业务毛利率波动较大，受产能利用率、原材料价格及市场需求影响显著。
产品未能及时升级迭代及研发失败风险
公司在晶圆级封装技术方面仍处于基础研发阶段，尚未具备量产能力，存在因技术不匹配或研发失败导致竞争力下降的风险。
资产负债率较高及偿债能力风险
报告期各期末，公司合并资产负债率分别为78.53%、88.91%、70.36%和71.03%，短期偿债能力偏弱。
原材料价格波动风险
原材料价格波动对公司毛利率影响较大，若不能有效控制成本，可能影响盈利能力。
募集资金投资项目产能消化风险
公司拟通过募集资金扩大SiP射频模块封测产能，但若市场需求不及预期，可能导致产能过剩。

三、财务情况

财务报告审计截止日：2022年6月30日
2022年1-9月业绩预计：
- 营收区间：160,000万元至180,000万元，同比增长12.78%至26.88%
- 净利润区间：16,000万元至19,500万元，同比增长-21.26%至-4.04%
- 扣非净利润区间：13,500万元至17,000万元，同比增长-28.87%至-10.43%
主要财务指标：
- 2022年6月30日资产总额为516,170.98万元
- 归属于母公司所有者权益为149,520.22万元
- 营业收入增长迅速，2021年达205,461.52万元，2022年1-6月达113,558.53万元
- 研发投入占营业收入比例为5.30%，持续增长

四、公司竞争优势与发展战略

市场竞争地位：公司已进入恒玄科技、晶晨股份、联发科等知名企业供应链，市场形象良好。
技术先进性：公司在SiP、FC、QFN等先进封装领域具有较强技术优势，部分技术已实现量产。
研发投入：公司研发费用逐年增长，2022年为6,021.12万元，但相比行业头部企业仍显不足。
未来发展规划：公司将继续扩大先进封装产能，加强技术研发，推动主营业务收入增长，增强技术竞争优势和持续盈利能力。

五、符合科创板定位

行业属性：公司属于国家重点支持的集成电路封测行业，符合“硬科技”企业定位。
科创属性指标：
- 最近三年研发投入累计达17,446.99万元，占营收比例5.51%
- 研发人员占比达14.62%
- 已授权发明专利88项，其中65项形成主营业务收入
- 最近三年营收复合增长率达137.01%，2021年营收达20.55亿元

六、募集资金用途

高密度SiP射频模块封测项目：投资总额143,162万元，拟投入募集资金110,000万元
集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目：投资总额55,908万元，拟投入募集资金40,000万元
合计募集资金用途：150,000万元，用于扩大先进封装产能及提升技术能力

总结

甬矽电子作为一家专注于中高端集成电路封装测试的企业，具有较强的技术实力和市场竞争力，但其在行业周期性、毛利率波动、产品升级、研发能力及资金管理等方面面临一定风险。公司已与长电科技达成全面和解，解决了多项法律纠纷。同时，公司符合科创板的定位，具备良好的发展前景。本次发行旨在扩大先进封装产能，提升技术水平，增强市场竞争力，为投资者提供高增长潜力的股票。投资者应充分了解相关风险，审慎决策。

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