2021-06-22-上交所科创板-甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_462页_4mb

报告摘要

甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

甬矽电子（宁波）股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行的股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过6,000万股，占发行后公司总股本的比例不低于10%。公司主要业务为集成电路的封装和测试，专注于中高端先进封装领域，产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）等。

公司产品广泛应用于射频芯片、物联网芯片、电源管理芯片等场景，并已进入多家知名IC设计企业的供应链，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正等。公司技术实力较强，已取得110项专利，其中55项为发明专利，且在多个先进封装技术领域实现了稳定量产。

主要观点

科创板上市特点
科创板市场投资风险较高，公司具备研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特征，投资者需审慎评估。
公司业务模式
公司主要为IC设计企业提供封装和测试服务，产品覆盖多个先进封装形式，包括SiP、FC、BGA、QFN/DFN等，具有较高的技术壁垒和市场竞争力。
财务表现
报告期内，公司营业收入增长迅速，2018年至2020年分别为3,854.43万元、36,577.17万元和74,800.55万元，三年复合增长率达340.53%。2020年公司实现盈利，但报告期末仍存在累计未弥补亏损。
募集资金用途
本次发行募集资金主要用于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，旨在提升产能和推动技术发展。
公司治理
公司未涉及特殊治理安排，且与中介机构无直接或间接的股权关系。

关键信息

一、发行概况

股票类型：人民币普通股（A股）
发行股数：不超过6,000万股，占发行后总股本比例不低于10%
发行方式：网下对投资者询价配售和网上向符合资格的社会公众投资者定价发行相结合
发行后总股本：不超过40,766.00万股
保荐人：平安证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
募集资金用途：用于两个主要项目，总投资额为199,070万元，拟投入募集资金150,000万元

二、风险提示

产品未能及时升级迭代及研发失败的风险
随着技术快速更新，公司需持续投入研发，若研发方向偏差或技术市场适用性差，可能导致项目失败。
经营业绩波动风险
半导体行业具有较强的周期性，公司业绩受行业周期、下游需求等因素影响较大。
原材料价格波动风险
原材料占主营业务成本较高，价格波动将对毛利率和盈利能力产生较大影响。
汇率波动风险
公司出口业务和部分进口设备以美元结算，汇率波动可能影响经营成果。
毛利率波动风险
公司主营业务毛利率波动较大，受产能利用率、原材料价格、市场需求等因素影响。
资产负债率较高及偿债能力风险
报告期末公司资产负债率分别为63.93%、78.53%和88.91%，短期偿债能力较弱。
募集资金投资项目产能消化风险
公司计划通过募集资金扩产，若市场环境变化或销售能力不足，可能导致产能无法消化。
累计未弥补亏损风险
报告期末公司存在累计未弥补亏损，可能影响短期内的盈利能力及分红能力。

三、技术与市场优势

公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装（FC）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装（QFN/DFN）等领域具备技术优势。
截至2021年5月15日，公司已取得110项专利，其中39项已形成主营业务收入。
公司产品已广泛应用于射频芯片、物联网芯片、电源管理芯片等，受到多家知名IC设计企业认可。

四、未来发展战略

公司将继续专注于先进封装技术的研发与产业化，推动业务多元化发展。
通过扩大先进封装产能，提升技术水平，增强市场竞争力。
坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，提升技术实力和客户服务能力。

五、符合科创板定位情况

公司属于“硬科技”企业，符合科创板支持的“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业。
公司符合《科创属性评价指引（试行）》中支持和鼓励的硬科技企业标准，包括研发投入占比、专利数量、营收增长率等。

结论

甬矽电子是一家专注于中高端集成电路先进封装与测试的高新技术企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。本次发行旨在扩大产能、提升技术水平，并满足科创板上市标准。然而，公司面临较高的市场风险和技术研发风险，需在经营、研发及市场拓展等方面持续努力，以确保业务的稳定增长和盈利能力的提升。投资者在决策时应充分了解相关风险，审慎评估投资价值。

展开完整摘要