20210315-华泰证券-新券投资价值分析_环旭转债—电子SiP封装龙头企业_8页_851kb

环旭转债总结

核心内容

环旭电子（601231.SH）是国内电子封装领域的龙头企业，专注于微型模块封装技术，尤其在SiP（系统级封装）领域具备较强竞争力。公司产品广泛应用于通讯和消费电子行业，与苹果、高通等头部厂商建立了稳定合作关系。2020年公司业绩表现强劲，营收和净利润分别同比增长28%和37%，受益于行业需求增长及并购效应。

主要观点

• 行业前景：5G和可穿戴设备的发展为SiP封装技术提供了广阔的应用空间，公司具备技术优势和市场认可度。
• 正股估值：当前正股价格为18.83元，PETTM为23.9X，处于合理区间，与同行业公司相比估值适中。
• 转债定位：环旭转债发行规模为34.5亿元，债项评级为AA+，债底保护性尚可，平价为92.99元，预计上市首日平价溢价率在9%左右，对应价格约为101元。
• 条款分析：转债票面利率逐步上升，到期赎回价为108元，下修条款为15/30，80%，有条件赎回条款为20/30，130%，回售条款为30日，70%（含利息）。条款设计较为合理，有利于转债持有人。
• 风险提示：公司客户集中度较高，前五大客户占营收66.46%；资产负债率不低，存在一定的偿债压力。

关键信息

公司基本面

• 行业地位：国内电子封装龙头企业，深耕SiP技术近10年。
• 客户资源：与苹果、高通等国际大厂合作，进入iPhone等知名产品的生产线。
• 技术拓展：SiP技术可拓展至5G物联网领域，已推出改良版QSiP模组。
• 财务表现：2020年营收和净利润同比分别增长28%和37%，业绩增长显著。

转债信息

• 发行规模：34.5亿元，规模较大。
• 发行方式：优先配售、网上发行+余额包销。
• 主承销商：国泰君安证券股份有限公司。
• 转股价格：20.25元，转股期为6个月，自2021年12月10日起。
• 到期赎回价：108元（含最后一年利息）。
• 债底价值：88.15元，债底保护性尚可。

估值分析

• 正股估值：PETTM为23.9X，处于行业较低水平。
• 平价分析：当前正股价格18.83元，对应平价为92.99元，参考润建、海兰等相似个券，预计溢价率在9%附近。

情况评估

• 可操作性：公司基本面良好，转债资质较好，具备较强可操作性。
• 市场定位：在电子类转债中具备一定吸引力，机构投资者关注度适中。

上市定位预测

综合考虑公司基本面、行业前景及同类转债表现，预计环旭转债上市首日价格在101元左右，平价溢价率约为9%。

风险提示

• 客户集中度风险：前五大客户占比高，存在客户流失风险。
• 偿债风险：资产负债率较高，存在一定的偿债压力。

转债条款

敏感性分析（正股股价与波动率）

评级说明

• 投资评级：基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力的预期。
• 行业评级：
  • 增持：预计行业股票指数超越基准
  • 中性：预计行业股票指数基本与基准持平
  • 减持：预计行业股票指数明显弱于基准
• 公司评级：
  • 买入：预计股价超越基准15%以上
  • 增持：预计股价超越基准5%~15%
  • 持有：预计股价相对基准波动在-15%~5%之间
  • 卖出：预计股价弱于基准15%以上
  • 暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策
  • 无评级：股票不在常规研究覆盖范围内

法律披露

• 中国：华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，许可证编号为：91320000704041011J。
• 香港：华泰金融控股（香港）有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格，许可证编号为：AOK809。
• 美国：华泰证券（美国）有限公司为美国金融业监管局（FINRA）成员，具有在美国开展经纪交易商业务的资格，许可证编号为：CRD#:298809/SEC#:8-70231。

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