20141121-中投证券-环旭电子-601231.SH-SiP模组_智能穿戴设备封装趋势_短期最重要的增长点_12页_881kb

环旭电子（601231）总结

核心内容

环旭电子是一家专注于电子零部件制造的公司，尤其在智能穿戴设备领域具有显著增长潜力。公司于2015年11月18日完成非公开增发，募集资金20.63亿元，用于新建SiP模组和WIFI模组技改项目。公司对SIP模组的市场定位为智能手表等穿戴设备，属于全新增量市场，而WIFI模组技改则旨在适应新一代802.11ac无线网络标准。

主要观点

• SIP模组 是公司2015年最重要的增长点，预计新增营收118.8亿元，新增毛利10.7亿元。
• 公司具备国际领先的微型化封装能力，SIP模组是其在SMT/SIP微型化封装领域的最新成果。
• 公司通过与日月光（ASE）的技术和客户协同优势，持续稳健成长。
• 2015年EPS范围预计为0.99-1.41元，主要受SIP模组单价、出货量和毛利率影响。
• 公司的盈利预测显示，2014-2016年营业收入将分别增长至160.84亿元、283.9亿元和336.72亿元，净利润将增长至7.51亿元、13.66亿元和17.26亿元。

关键信息

非公开增发情况

• 发行价格：27.06元/股（发行底价17.86元/股）
• 发行数量：76,237,989股
• 募集资金总额：20.63亿元
• 净额：20.18亿元
• 新增股份上市流通时间：2015年11月18日

募投项目

• SiP模组项目：新建3条生产线，年产能3600万件，投资总额13亿元，年均销售收入预计87.06亿元。
• WIFI模组技改项目：新建10条生产线，年产能9720万件，投资总额5.9亿元，年均销售收入预计34.65亿元。

产能释放计划

盈利预测（标准模型）

业绩增长点

• 2015年业绩增长主要来自SIP模组项目。
• 传统业务增长主要来自通讯类、电脑类和汽车电子类产品。

财务指标

重要业务分析

• SIP模组：单价320元（约53美元），年产能3600万件，毛利率9%。
• WIFI模组技改：单价44元（约7.3美元），年产能9720万件，毛利率12.1%。

风险提示

• SIP模组业务不及预期
• 下游终端需求疲软
• 毛利率下滑

投资评级

• 公司评级：强烈推荐，目标价格37.8元/股，对应2015年30倍PE（市值约400亿元）。
• 行业评级：看好，预计未来6-12个月内，行业指数表现优于沪深300指数5%以上。

附：财务预测表

资产负债表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

主要财务比率

附：投资评级定义

• 强烈推荐：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数涨幅20%以上
• 推荐：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数涨幅介于10%-20%之间
• 中性：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数变动介于+10%之间
• 回避：预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数跌幅10%以上

行业评级定义

• 看好：预期未来6-12个月内，行业指数表现优于沪深300指数5%以上
• 中性：预期未来6-12个月内，行业指数表现相对沪深300指数持平
• 看淡：预期未来6-12个月内，行业指数表现弱于沪深300指数5%以上

研究团队简介

• 李超，电子行业分析师，S0960511030016，电话：021-52340812，邮箱：lichao@china-invs.cn

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