环旭转债新券点评：背靠日月光的SiP封装领先品种-20210303-广发证券-12页_836kb

环旭转债新券点评总结

核心内容

环旭电子（601231.SH）发行了环旭转债（113045.SH），募集资金上限为34.50亿元，主体和债项评级均为AA+。该转债主要用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目及补充流动资金。

主要观点

• 估值分析：当前市场环境下，与环旭转债资质相近的存量品种价格中枢约为121元。基于初始转股价20.25元/股和正股收盘价20.09元，平价为99.21元。预计转股溢价率在20%-24%之间，对应转债价格约为119-123元。
• 债底保护：转债纯债价值约为87.82元，YTM约为1.93%，具有一定债底保护。
• 附加条款：强赎条款触发天数为20天，下修条款触发比例为80%，回售条款触发条件为连续30个交易日收盘价低于转股价的70%。
• 稀释率：完全转股后对正股总股本和流通股本的稀释率分别为7.71%和7.80%，稀释压力不大。
• 发行方式：仅设网上申购渠道，原股东优先配售和网上申购时间均为2021年3月4日。若原股东优先认购比例为80%-90%，则市场可认购规模为3.45-6.90亿元。若网上申购者为850万户，全部足额申购，中签率可能不足0.01%。
• 正股基本面：环旭电子是日月光集团控股子公司，SiP封装技术领先，产品线涵盖通讯、消费电子、电脑及存储、工业和汽车电子等多个领域，主要客户包括苹果、联想、英特尔等知名企业。公司境外市场占比达94%，2020年营收和净利润均实现显著增长，预计全年营收增长28.20%，净利润增长37.82%。
• 行业前景：SiP技术是当前主流封装技术之一，尤其在智能手机和可穿戴设备领域应用广泛，未来有望受益于WIFI、UWB和QSiP等新技术的发展。
• 投资建议：环旭转债主体评级较高，发行规模较大，申购破发风险较低，上市后值得关注。

关键信息

• 发行规模：34.50亿元
• 主体评级：AA+
• 债项评级：AA+
• 转股价格：20.25元/股
• 平价：99.21元
• 转股溢价率：20%-24%
• 转债价格区间：119-123元
• 纯债价值：87.82元
• YTM：1.93%
• 发行期限：6年
• 票面利率：0.10%、0.20%、0.60%、1.30%、1.80%、2.00%
• 转股期：2021年12月10日至2027年3月3日
• 稀释率：总股本7.71%，流通股本7.80%
• 中签率：预计不足0.01%
• 主要客户：苹果、联想、英特尔、IBM等
• 主要收入来源：通讯类（41.73%）、消费电子类（29.83%）
• 境外市场占比：94%
• 2020年营收：476.96亿元，同比增长28.20%
• 2020年净利润：17.39亿元，同比增长37.82%
• 风险提示：中美贸易摩擦风险、大客户销量不及预期风险

行业与技术背景

• SiP技术：系统级封装技术，可将多种芯片集成，具有体积小、功耗低、高频特性好等优势，是当前主流封装技术之一。
• 应用领域：主要应用于智能手机（占比70%）、可穿戴设备（如TWS耳机）、5G射频及物联网。
• 技术协同：作为日月光集团子公司，有望受益于集团在封测领域的技术协同，如注塑、溅镀和屏蔽等。

研究团队信息

• 分析师：刘郁、田乐蒙、姜丹、肖金川、范卓宇、王宇豪、黄晓曦、黄佳苗
• 团队背景：刘郁为首席分析师，田乐蒙为高级分析师（非香港证监会注册持牌人）

联系方式

• 客服邮箱：gfzqyf@gf.com.cn
• 电话：021-38003556（刘郁）、021-38003552（田乐蒙）

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