20191229-国盛证券-电子行业周报：坚定看好科技硬件全面景气_18页_925kb

电子行业分析总结

核心内容

2019年全球电子行业进入周期向上的通道，主要由消费电子、通信和数据中心三大板块的复苏带动。行业整体呈现全面景气态势，半导体、存储、面板、铜箔和元器件等细分领域均迎来不同程度的增长和价格上涨。

主要观点

• 半导体全面景气可期：全球半导体需求回升，产能利用率提升，推动报价上涨，带动原材料价格上涨。存储价格在2020年1月有望提前上涨，资本开支将在明年回暖，带动设备投资需求。
• 5G手机放量：预计2020年全球5G手机出货量达到2.5-3亿部，成为消费电子增长的重要驱动力。5G芯片供应商如联发科、高通、三星电子及海思积极备货，推动产业链整体扩张。
• 可穿戴设备崛起：TWS耳机和智能手表是可穿戴设备的主要增长点。2019年全球智能手表出货量同比增长43%，预计2020年将继续增长。可穿戴设备将推动消费电子新一轮热潮。
• 面板行业反转：供需关系逆转超预期，110寸等超大尺寸商显产品有望平价化，韩国厂商加速产能调整，大陆厂商在技术和成本方面更具优势。
• 铜箔与PCB涨价传导：铜价上涨带动铜箔、CCL和PCB价格上涨，预计后期PCB也将出现涨价趋势，行业景气度持续提升。
• 元器件需求回暖：MLCC和电感行业因5G、消费电子升级及汽车电子需求增长，产能利用率提升，供给逐渐紧张，价格有望上涨。

关键信息

半导体

• 行业拐点确立：需求回升、产能利用率提升推动报价上涨，带动原材料价格上涨。
• 存储需求增长：智能手机消耗35%的DRAM和40%的NAND，预计2020年DRAM平均容量提升至5GB，NAND提升至100GB以上。
• 设备投资回暖：全球半导体设备投资额在2020年有望回暖，2021年创新高。2019年全球新增晶圆产能主要来自三星、SK海力士及国内厂商。

5G手机

• 出货量预期：2020年全球5G手机出货量预计为2.5-3亿部，2023年将占整体手机出货量的26%。
• 产业链影响：5G手机推动上游芯片、封测、OEM/ODM厂商、主控、模拟IC和存储行业增长。

可穿戴设备

• TWS与智能手表：TWS耳机在2019年迎来放量元年，预计2020年出货量将达9000万-1亿部。智能手表出货量同比增长43%，Apple Watch、华为Watch GT2、荣耀Magic Watch 2等品牌表现突出。
• 技术驱动：无线技术发展、可穿戴生态成熟，推动可穿戴设备在健康、运动、医疗等领域应用。

面板行业

• 供需反转：10.5代线推动平均尺寸提升，110寸商显产品有望平价化，需求端增长超预期。
• 韩国产能调整：三星推进QD-OLED商业化，LGD调整P7、P8产能，预计未来三年加快产能释放。
• 大陆厂商优势：在毛利率、EBITDA等方面优于韩、台厂商，65/75等大尺寸面板由大陆厂商主导。

铜箔与PCB

• 铜价上涨：2019年12月铜价上涨至4.9275万元/吨，带动CCL和PCB价格上涨。
• 成本结构：覆铜板和铜箔占据PCB生产成本的30%以上，铜价上涨将间接带动PCB涨价。

元器件

• MLCC：2020年Q1供给略紧张，价格有望上涨5%-10%。5G手机带动MLCC用量增长35%-40%，电动车中MLCC用量预计成倍增长。
• 电感：5G智能手机电感用量比4G增长20%-25%，元器件尺寸微缩提升价值量，行业稼动率满载。

投资建议

半导体

• 存储：兆易创新、北京君正
• 光学芯片：韦尔股份
• 射频：卓胜微、三安光电
• 模拟：圣邦股份
• 封测：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技
• 设计：景嘉微、紫光国微、汇顶科技、博通集成、中颖电子
• IDM：闻泰科技、士兰微、扬杰科技
• 设备：北方华创、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业
• 材料：兴森科技、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电、中环股份、石英股份

消费电子

• 代工与零组件：立讯精密、歌尔股份、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、星星科技
• TWS耳机非A：共达电声、漫步者、佳禾智能、瀛通通讯、惠威科技
• 智能手表：歌尔股份、长信科技、兆易创新、蓝思科技、领益智造、精研科技、鹏鼎控股、东山精密、德赛电池、环旭电子、星星科技
• AR/VR：芯片：韦尔股份、兆易创新、北京君正、全志科技；代工：歌尔股份、欣旺达；光学：韦尔股份、水晶光电、联创电子、苏大维格、福晶科技、舜宇光学、立讯精密、欧菲光、利亚德；显示：京东方

光学

• 主要厂商：韦尔股份、联创电子、水晶光电、立讯精密、欧菲光、歌尔股份、晶方科技、苏大维格；港股：舜宇光学、瑞声科技、丘钛科技

安防

• 主要厂商：海康威视、大华股份

风险提示

• 下游需求不及预期。

免责声明

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