半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长-20210824-光大证券-31页_1mb

行业研究总结：IC载板行业深度分析

核心内容

IC载板是半导体封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化特点被广泛应用于主流封装技术。IC载板市场呈现高技术壁垒和高资金门槛，目前由日本、韩国、中国台湾的十家企业主导，全球市场份额超过80%。中国内资企业目前市场份额不足5%，但随着半导体产业向中国大陆转移，有望快速成长。

主要观点

• IC载板的重要性：IC载板在半导体封装中起着信号连接、保护电路、固定线路和散热等关键作用。
• 市场供需关系：全球IC载板市场供不应求，主要受原材料垄断和黑天鹅事件（如火灾）影响，导致供给短缺。
• 技术与成本壁垒：IC载板对线宽/线距、板厚等有严格要求，技术难度高，成本结构复杂，且需大量资金投入。
• 国内厂商机遇：兴森科技和深南电路作为内资IC载板厂商，已具备一定技术能力和产能，未来有望在高端市场占据一席之地。
• 投资建议：推荐关注兴森科技和深南电路，作为国内IC载板行业龙头，具备较高的成长潜力。

关键信息

1. IC载板分类

• 按封装方式：BGA、CSP、FC、MCM等。
• 按材料：硬质（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）、陶瓷等。
• 按应用领域：存储芯片、MEMS芯片、射频模块、处理器芯片、高速通信等。

2. 全球市场格局

• 主要厂商：欣兴电子、揖斐电、三星电子、SK海力士、美光等。
• 市场占比：2020年全球IC载板市场由十大厂商主导，市场份额超过80%。
• 竞争格局：日本、韩国、中国台湾形成“三足鼎立”格局，内资厂商仍需突破。

3. 中国内资厂商发展

• 兴森科技：拥有2万平方米/月IC载板产能，计划通过大基金合作扩产，成本优势显著。
• 深南电路：专注于MEMS类封装基板，具备FC-CSP量产能力，计划在广州建设生产基地。

4. 需求驱动因素

• 存储芯片：DRAM、NAND等存储产品需求增长，带动IC载板需求。
• MEMS芯片：作为集成电路新兴子行业，应用广泛，国内厂商有望实现国产替代。

5. 原材料制约

• 电解铜：价格上涨影响IC载板成本，成为扩产瓶颈。
• ABF材料：由日商垄断，导致FCBGA基板产能紧缺。

6. 投资建议

• 推荐企业：兴森科技（002436.SZ）、深南电路（002916.SZ）。
• 盈利预测：兴森科技2021-2023年EPS分别为0.33、0.39、0.50元，PE分别为42、35、28倍；深南电路EPS分别为3.62、4.50、5.52元，PE分别为26、21、17倍。
• 投资评级：买入。

风险分析

• IC载板扩充不及预期
• 下游需求不及预期
• 毛利率下滑风险

重点公司分析

兴森科技

• 产能：2万平方米/月，计划扩产。
• 客户：三星等。
• 技术优势：具备高精度、高密度IC载板生产能力。
• 市场定位：主打存储类载板，未来有望拓展高端市场。

深南电路

• 产能：深圳和无锡共90万平方米/年，计划在广州设厂。
• 技术优势：具备FC-CSP量产能力，布局完整产业链。
• 市场定位：MEMS类封装基板龙头，未来成长潜力大。

行业趋势与展望

• 半导体产业转移：推动内资厂商发展，形成新的市场格局。
• 技术发展：IC载板技术持续升级，未来向更细线路、更薄基板方向发展。
• 市场需求：存储芯片和MEMS芯片需求增长，带动IC载板需求扩张。
• 政策支持：国家政策鼓励IC载板行业发展，助力国内厂商成长。

图表摘要

• 图1：集成电路产业链
• 图2：中国封装技术分类
• 图3：BGA封装外观
• 图4：BGA封装结构
• 图5：IC载板线宽/线距演变
• 图6：减成法制作流程图
• 图7：改良半加成法制作流程图
• 图8：兴森科技研发费用与占比
• 图9：2018-2025年半导体子行业营收预测
• 图10：2014-2022年全球封装基板产值预测
• 图11：2014-2025年中国封装基板产值预测
• 图12：DRAM、NAND、Nor主流存储产品
• 图13：2020年存储器细分市场
• 图14：2018-2021年DRAM下游应用占比
• 图15：2017-2025年全球DRAM市场收入预测
• 图16：2017-2020年NAND下游应用占比
• 图17：2015-2021年全球SSD出货量预测
• 图18：2017-2025年全球NAND市场收入预测
• 图19：NAND Flash各厂商扩产情况
• 图20：各厂商3D NAND产线设备投资
• 图21：主要NAND Flash厂商产能
• 图22：美光全球产能分布
• 图23：MEMS传感器基本构成
• 图24：2018年中国MEMS应用场景占比
• 图25：2018年中国MEMS传感器市场占比
• 图26：中国MEMS行业市场规模
• 图27：电解铜价格走势图
• 图28：电解铜产量
• 图29：ABF在FCBGA封装中的应用
• 图30：MIS封装流程
• 图31：使用MIS进行的IC封装技术
• 图32：2020年全球IC载板市场份额
• 图33：2020年内资IC载板企业产值占比

表格摘要

• 表1：封装基板种类与技术优势
• 表2：材料分类与简介
• 表3：按用途划分封装基板种类
• 表4：IC载板、SLP、HDI、普通PCB核心技术指标对比
• 表5：减成法、半加成法与改良加成法优缺点对比
• 表6：IC载板技术难点
• 表7：2018-2021年全球晶圆厂200mm产能
• 表8：2019-2020年全球芯片厂商收入
• 表9：全球IC载板厂商扩产计划
• 表10：全球IC载板企业主要情况
• 表11：2017-2020年全球IC载板企业收入
• 表12：IC载板行业主要政策
• 表13：中国IC载板厂商情况
• 表14：IC载板产线建设所需设备
• 表15：IC载板行业主要厂商
• 表16：IC载板行业关注厂商盈利预测、估值与评级
• 表17：兴森科技收入拆分
• 表18：兴森科技盈利预测与估值简表
• 表19：可比公司估值-PE估值
• 表20：深南电路盈利预测与估值简表