深度报告-20210824-光大证券-半导体行业深度报告七之IC载板篇_国产替代加速推进_兴森深南快速成长_31页_2mb

行业研究总结：IC载板行业深度分析

核心内容

IC载板是半导体封装环节的关键材料，具有高精度、高密度、小型化和薄型化的特点，广泛应用于主流封装技术，如BGA、CSP、FC、MCM等。IC载板进入门槛高，技术与资金壁垒显著，导致行业集中度高，主要由欣兴电子、揖斐电、三星电机等十家全球企业占据约80%的市场份额，形成“三足鼎立”的格局。

主要观点

1. IC载板技术要求高：IC载板在参数上远高于普通PCB和HDI，例如线宽/线距可达10μm/10μm甚至5μm/5μm，对材料、工艺、设备等都有严格要求。
2. 需求端驱动增长：存储芯片（如DRAM、NAND）和MEMS芯片是推动IC载板需求增长的主要因素，特别是存储芯片市场表现强劲，MEMS市场则因国产替代趋势而具备较大潜力。
3. 全球市场供给受限：由于关键原材料ABF被日本味之素垄断，且受黑天鹅事件（如火灾）影响，全球IC载板供应持续紧张，产能释放缓慢。
4. 中国内资厂商快速成长：兴森科技和深南电路等内资企业通过技术积累和产能扩张，逐步打入高端市场，受益于国产替代趋势和半导体产业转移。

关键信息

1. IC载板分类

• 按封装方式：BGA、CSP、FC、MCM等。
• 按材料：硬质基板（BT、ABF、MIS）、柔性基板（PI、PE）、陶瓷基板（氧化铝、氮化铝、碳化硅）。
• 按应用领域：存储芯片、MEMS、射频模块、处理器芯片、高速通信等。

2. 全球市场格局

• 全球IC载板市场由日本、韩国、中国台湾三地企业主导，市场份额超过80%。
• ABF材料被味之素垄断，成为FCBGA封装的标配，供给受限。
• 欣兴电子、揖斐电等企业因火灾等事件影响，导致供应紧张，交期延长。

3. 中国内资企业表现

• 中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，占全球14.5%；内资企业产值约5.4亿美元，占全球5.3%。
• 兴森科技是三星的封装基板供应商，拥有2万平方米/月的产能，计划扩产。
• 深南电路是MEMS封装基板龙头，具备FC-CSP量产能力，计划在广州建设新基地。

4. 投资建议

• 推荐兴森科技和深南电路，作为国内IC载板行业龙头，有望在国产替代和半导体产业转移中快速成长。
• 投资评级为“买入”，未来增长空间较大。

5. 风险分析

• IC载板扩产不及预期、下游需求不及预期、毛利率下滑风险。

行业趋势

• 随着半导体产业向中国大陆转移，内资企业有望借助政策扶持、产业链整合和人才优势，实现快速成长。
• 存储芯片和MEMS芯片市场表现强劲，带动IC载板需求持续扩张。
• IC载板行业技术与成本壁垒高，市场集中度强，新进入者困难重重。

重点公司盈利预测与估值

图表目录（关键数据）

• 图1：集成电路产业链
• 图2：中国封装技术分类
• 图3：BGA封装外观
• 图4：BGA封装结构
• 图5：IC载板线宽/线距演变
• 图6：减成法制作流程图
• 图7：改良半加成法制作流程图
• 图8：兴森科技研发费用与研发费用占比
• 图9：2018-2025年半导体子行业营收预测
• 图10：2014-2022年全球封装基板产值预测
• 图11：2014-2025年中国封装基板产值预测
• 图12：DRAM、NAND、Nor为主流的半导体存储产品
• 图13：2020年存储器细分市场
• 图14：2018-2021年DRAM下游应用领域占比
• 图15：2017-2025年全球DRAM市场收入预测
• 图16：2017-2020年NAND下游应用领域占比
• 图17：2015-2021年全球SSD出货量预测
• 图18：2017-2025年全球NAND市场收入预测
• 图19：NAND Flash各厂商扩产情况
• 图20：各厂商3D NAND产线设备投资
• 图21：主要NAND Flash厂商产能
• 图22：美光全球产能分布情况
• 图23：MEMS传感器基本构成
• 图24：2018年中国MEMS应用场景占比
• 图25：2018年中国MEMS传感器各产品市场占比
• 图26：中国MEMS行业市场规模
• 图27：电解铜价格走势图
• 图28：电解铜产量
• 图29：ABF在FCBGA封装中的应用
• 图30：MIS封装流程
• 图31：使用MIS进行的IC封装技术
• 图32：2020年全球IC载板行业市场份额
• 图33：2020年内资IC载板企业产值占比

结论

IC载板行业具有高技术门槛和资金壁垒，全球市场由少数企业主导，中国内资企业虽起步较晚，但凭借政策支持、产业转移和国产替代趋势，正在快速成长。兴森科技和深南电路作为国内龙头，具备较强竞争力，未来成长空间广阔，值得关注。