20220817-光大证券-兴森科技-002436.SZ-跟踪报告之二_IC载板业务持续布局且实现快速成长_4页_722kb

兴森科技（002436.SZ）IC载板业务总结

核心内容

兴森科技在IC载板业务领域持续布局并实现快速成长，公司目前处于行业高景气度中，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司通过产能扩张、新产品开发及客户拓展，进一步巩固其在IC封装基板和HDI板市场的地位。

主要观点

• IC载板市场快速增长：2021年全球PCB行业产值达804.49亿美元，同比增长23.4%。其中，IC封装基板行业增速最快，达到39.4%，中国市场增速达56.4%。预计2026年全球IC封装基板市场规模将达214.35亿美元，HDI板市场规模将达150.12亿美元，行业整体复合增长率分别为8.6%和4.9%。
• 公司产能持续扩张：广州基地2万平米/月产能已实现满产满销，良率保持在96%左右。公司与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分两期建设，第一期1.5万平米/月产线进展顺利。珠海兴科已进入厂房装修和产线安装调试阶段，预计能提前1年投产，为广州项目积累经验。
• 新产品与技术优势：公司实现了Coreless、ETS、FC-CSP、RF、指纹识别产品的稳定量产，在精细路线和薄板加工能力方面处于国内领先地位。
• 客户拓展：公司已与国内外主流客户建立合作关系，以存储芯片为主力方向，进一步提升市场份额。

关键信息

项目进展

• 广州FCBGA封装基板项目：公司设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地，分两期建设，预计2025年达产1000万颗/月，2027年底达产2000万颗/月，总投资约60亿元。
• 珠海兴科项目：原定由广州兴科实施的IC封装载板和类载板建设项目，现由珠海兴科实施，利用现有厂房进行建设，预计提前1年投产。

盈利预测

• 营业收入：预计2022-2024年分别为5,767/7,115/9,347百万元，年均增长率分别为14.43%/23.37%/31.37%。
• 归母净利润：预计2022-2024年分别为703/882/1058百万元，年均增长率分别为13.13%/25.51%/19.91%。
• EPS：预计2022-2024年分别为0.47/0.59/0.71元。
• PE：预计2022-2024年分别为30/24/20X。
• PB：预计2022-2024年分别为4.9/4.2/3.6X。

财务表现

• 毛利率：预计2022-2024年分别为35.2%/35.3%/34.3%。
• EBITDA率：预计2022-2024年分别为19.3%/19.1%/17.6%。
• ROE：预计2022-2024年分别为16.3%/17.5%/17.8%。
• 资产负债率：预计2022-2024年分别为44%/44%/45%。
• 流动比率：预计2022-2024年分别为1.49/1.50/1.47。
• 速动比率：预计2022-2024年分别为1.29/1.29/1.26。

风险提示

• IC载板扩充不及预期：产能建设可能受到各种因素影响，导致增长不及预期。
• 下游需求不及预期：市场需求可能因经济环境变化而出现波动。

评级与投资建议

• 公司评级：维持“买入”评级，预计未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上。
• 市场数据：当前价14.20元，近3月换手率197.73%，一年最低/最高价分别为7.17元/16.34元。

结论

兴森科技在IC载板业务上展现出强劲的增长潜力，随着产能持续投放和市场景气度提升，公司业绩有望持续增长。公司具备较强的技术实力和市场拓展能力，未来2-3年国内产业链供需格局乐观，建议投资者关注其长期增长机会。