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华虹半导体首次覆盖总结：多平台特色工艺推动公司长期增长

核心内容

华虹半导体（1347.HK）是中国大陆排名靠前的晶圆代工企业，拥有多个特色工艺平台，包括逻辑&射频、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、NorFlash、BCD、CIS传感器及功率半导体等。公司凭借这些平台，有望在半导体行业景气度持续上升的背景下实现业绩增长。浦银国际首次覆盖该公司，给予“买入”评级，目标价为34.7港元，潜在升幅30%。

主要观点

• 行业景气度提升：全球半导体行业在2022年及未来五年预计将保持6%的复合增长率。当前行业处于上行周期，预计持续至2022年4月，推动晶圆单价上升。
• 产品组合优化：公司通过提升12英寸晶圆产能及优化产品结构，有望支撑长期单价上涨。预计2022年底无锡12英寸晶圆产能将达9.5万片/月，长期目标为1300美元/片。
• 汽车电子需求增长：新能源汽车的爆发式增长显著推动汽车半导体需求，预计2021-2022年中国新能源乘用车销量分别增长152%和48%。华虹在汽车芯片领域已有布局，包括MCU、IGBT等，具备良好的增长潜力。
• 财务表现：2022年公司收入和利润预计分别增长14%和9%，毛利率维持在较高水平。预计2022年EBITDA为88.5亿美元，EV/EBITDA为7.3x，对应目标价34.7港元。

关键信息

产能扩张

• 无锡12英寸晶圆厂产能预计从2021年底的6.5万片/月扩产至2022年底的9.5万片/月。
• 公司规划无锡二厂、三厂，进一步增强生产能力。

工艺平台

• 逻辑&混合信号&射频：应用于手机通信、雷达探测等，支持200mm晶圆代工。
• eNVM：包括eFlash、EEPROM、eOTP/MTP，用于智能卡、微控制器等。
• NorFlash：受5G、TWS耳机等需求推动，2021年底产能为7-8k/月。
• BCD：集成Bipolar、CMOS、DMOS工艺，应用于电源管理。
• CIS传感器：用于手机、汽车、工业等领域。
• 功率半导体：涵盖IGBT、超级结等，应用于消费电子、汽车等领域。

技术与合作

• 华虹通过技术授权获得上海华力支持，加快技术发展和量产进程。

财务预测

• 营收：2022年预计为2,473百万美元，2023年为2,821百万美元，2024年为3,092百万美元。
• 净利润：2022年预计为305百万美元，2023年为331百万美元，2024年为345百万美元。
• EBITDA：2022年预计为885百万美元，2023年为957百万美元，2024年为1,032百万美元。
• 自由现金流：预计2022年为-774百万美元，2023年为-483百万美元，2024年为-444百万美元。

估值分析

• EV/EBITDA：2022年基础情景为7.3x，目标价为34.7港元，潜在升幅30%。
• DCF估值：假设2027-2030年增长率为17%，永续增长率为3%，WACC为11.0%，得出目标价为39.1港元。

风险提示

• 全球智能手机和汽车行业复苏速度低于预期。
• 半导体行业产能扩张过快，景气度上行可能触顶。
• 上游材料涨价影响利润率。
• 设备采购进展慢于预期。
• 公司产能扩张过快，导致折旧和费用上升。

结论

华虹半导体凭借其多元化的特色工艺平台和持续的产能扩张，有望在半导体行业景气度提升及汽车电子需求增长的双重驱动下实现长期增长。浦银国际认为，公司具备良好的增长潜力和估值空间，给予“买入”评级。