全球云服务厂商加码AI基建_先进制程需求持续高歌_46页_2mb
报告摘要
全球云服务厂商加码AI基建,半导体需求持续增长
核心内容概述
2025年全球半导体市场持续增长,AI需求强劲,带动市场规模与库存去化。长城证券产业金融研究院认为,AI浪潮推动“硅基强智能奇点”到来,半导体市场即将迎来第四次工业革命。随着AI服务器、智能手机、PC、新能源汽车等终端需求增长,半导体市场整体表现向好。
主要观点
- AI需求强劲:2025年Q2全球半导体市场规模同比增长20%,环比增长8%。预计2025年全球半导体市场规模同比增速在10%~15%区间。
- 库存调整:全球前60大半导体企业库存天数在2025年Q2为127天,预计年底调整至105~110天合理水平。
- 供给端复苏:晶圆厂稼动率预计回升至84%左右,NAND设备表现强劲,预计2025年全球半导体制造设备销售额同比+7%,其中NAND设备激增42%。
- 投资建议:重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”和“困境反转”企业,如立讯精密、豪威集团、澜起科技、长电科技、卓胜微、江波龙、联瑞新材等。
关键信息
市场规模
- 2025年Q2全球半导体市场规模约1797亿美元,同比增长20%,环比增长8%。
- WSTS预计2025年全球半导体市场规模约7276亿美元,同比增长15%。
- IDC预计2025年全球半导体市场规模约7836亿美元,同比增长16%。
需求端
- 智能手机:预计2025年Q3出货量环比+8%,全年出货量预期下调至12.4亿部,同比增长0.6%。
- PC:预计2025年Q3出货量环比+6%,全年出货量同比增长4.1%。
- 服务器:海外大厂Token调用量加速,预计2025年AI服务器出货量同比增长24%。
- 新能源汽车:预计2025年全球新能源车销量同比增长20%,智能化推动技术变革。
供给端
- 晶圆厂稼动率:预计至2025年底全球晶圆厂产能利用率有望回升至84%。
- 台积电:2025年Q2营收300.7亿美元,同比增长44.4%,毛利率58.6%。预计全年营收同比增速上修至30%。
- 半导体硅片:AI数据中心需求强劲,300mm硅片出货量温和复苏,预计2025年H2全球硅片出货量将增长。
库存情况
- 全球库存:2025年Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天,预计年底调整至105~110天。
- 细分产品库存:存储企业库存天数环比下降44天,MPU/射频/模拟/功率库存天数仍环比上升。
价格走势
- 2025年Q2价格:全球半导体价格指数环比下降2%,存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升,模拟/分立器件ASP环比下降。
- 2025年H2价格:预计存储芯片ASP环比提升,模拟芯片价格底部震荡。
投资建议
重点关注领域
- 国产AI服务器产业链:如南亚新材,重点关注其高端覆铜板业务。
- 国产AI存力产业链:如江波龙、澜起科技、联瑞新材,受益于存储价格持续上涨及AI需求。
- 端侧AI苹果链:如立讯精密、长电科技,受益于iPhone AI功能拓展。
- 智能手机温和复苏:如卓胜微、豪威集团,产业链迎来困境反转。
风险提示
- 下游需求不足
- 地缘政治风险
- 核心竞争力风险
- 估值风险
图表与数据
图1:全球半导体市场规模与库存天数
- 市场规模:2025年Q2全球半导体市场规模约1797亿美元,同比增长20%。
- 库存天数:2025年Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天,预计年底调整至105~110天。
图2:全球半导体资本支出与设备销售
- 资本支出:2025年全球半导体资本支出约1842亿美元,同比增长15%。
- 设备销售:SEMI预计2025年全球半导体制造设备销售额同比+7%,其中NAND设备激增42%。
图3:全球主要半导体企业库存天数
- 存储库存:2025年Q2存储企业库存天数约126天,环比下降44天。
- MPU库存:2025年Q2 MPU库存天数约118天,环比上升24天。
- 射频库存:2025年Q2射频库存天数约116天,环比上升4天。
- 模拟库存:2025年Q2模拟库存天数约180天,环比上升3天。
- 功率库存:2025年Q2功率库存天数约184天,环比上升8天。
图4:全球主要半导体企业价格指数
- 2025年Q2价格指数:全球半导体价格指数约110.99,同比提升4%,环比下降2%。
- 细分产品价格:存储芯片ASP环比提升,模拟芯片价格底部震荡,Micro芯片价格于一季度冲高后环比下降。
表格:重点公司财务指标及估值情况
| 代码 | 公司名称 | 主营业务 | 市值 (亿元) | 24年营收 (亿元) | 24年归母净利润 (亿元) | PE (2024) | 25年归母净利润一致预期 (亿元) | 25年归母净利润增速 (%) | PE (2025E) | 26年归母净利润一致预期 (亿元) | PE (2026E) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 002475.SZ | 立讯精密 | AI硬件龙头 | 2,756.49 | 2,687.95 | 133.66 | 20.62 | 168.72 | 26% | 16.34 | 206.05 | 13.38 |
| 603501.SH | 豪威集团 | CMOS龙头 | 1,446.01 | 257.31 | 33.23 | 43.51 | 44.52 | 34% | 32.48 | 56.40 | 25.64 |
| 688008.SH | 澜起科技 | 存储接口芯片龙头 | 1,040.14 | 36.39 | 14.12 | 73.68 | 22.82 | 62% | 45.59 | 30.92 | 33.65 |
| 600584.SH | 长电科技 | 先进封装 | 622.18 | 359.62 | 16.10 | 38.65 | 21.79 | 35% | 28.55 | 27.99 | 22.23 |
| 300782.SZ | 卓胜微 | 射频龙头 | 407.68 | 44.87 | 4.02 | 101.46 | 4.77 | 19% | 85.53 | 9.09 | 44.84 |
| 301308.SZ | 江波龙 | 大容量存储龙头 | 377.57 | 174.64 | 4.99 | 75.71 | 6.67 | 34% | 56.64 | 11.20 | 33.72 |
| 688300.SH | 联瑞新材 | HBM关键填料 | 130.63 | 9.60 | 2.51 | 51.97 | 3.28 | 31% | 42.31 | 5.25 | 20.22 |
| 688519.SH | 南亚新材 | 高端覆铜板龙头 | 106.07 | 33.62 | 0.50 | 210.79 | 2.51 | 300% | 42.31 | 5.25 | 20.22 |
产业趋势
- AI驱动半导体需求:AI服务器需求增长24%,AI数据中心用半导体硅片需求强劲。
- 消费电子温和复苏:智能手机、PC出货量温和增长,带动相关产业链复苏。
- 地缘政治影响:关税政策对全球供应链产生影响,但尚未改变客户行为。
- 技术变革:智能化推动技术突破,打破原有技术护城河,推动产业变革。
结论
2025年全球半导体市场将受益于AI需求的持续增长和消费电子的温和复苏,整体呈现回温趋势。库存去化周期持续,价格指数震荡回升。建议重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”和“困境反转”企业,同时警惕地缘政治和宏观经济带来的潜在风险。
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