20240603-山西证券-电子周跟踪_3440亿国家大基金三期落地_台积电扩张先进制程和先进封装产能_13页_1mb
报告摘要
本周电子行业表现分化,申万电子指数涨幅达28.4%,Wind半导体指数涨幅49.3%,而上证指数单周下跌0.07%。市场热点集中于细分领域,集成电路封测(+649%)、电子化学品(+626%)、模拟芯片设计(+618%)表现突出,个股中骏成科技(+4435%)等涨幅显著,而鼎通科技(-3116%)等则出现较大跌幅。
近期行业动态方面,国家大基金三期注册资本3440亿元正式成立,并拟分别带动先进封装、HBM产业链、AI芯片等领域国产化进程提速。台积电2024技术大会披露,其计划新建7座工厂(含3晶圆厂、2封装厂、2海外晶圆厂),先进制程产能占比提升至67%。此外,1-4月电子信息制造业增加值同比增长13.6%,出口交货值增长2.0%,利润总额增长758%,行业复苏态势明显。
研判观点指出,随着AI和高性能计算市场驱动,半导体领域将重点布局先进封装、HBM、AI芯片及国产替代机会。建议关注AI手机产业链升级及高性能计算相关企业,但需警惕技术突破不及预期和产能瓶颈等风险。
(注:原文含股评及基金策略性内容,核心观点总结不超过800字)
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