电子行业：功率半导体需求旺盛，涨价潮与国产替代驱动业绩增长-20201013-东方证券-38页_3mb

报告摘要

功率半导体需求旺盛，涨价潮与国产替代驱动业绩增长

核心内容概述

功率半导体市场正面临旺盛需求与国产替代的双重驱动，推动行业整体业绩增长。主要因素包括：

8寸晶圆产能紧张：由于功率半导体主要由8寸晶圆生产线制造，联电、世界先进等厂商开工率接近或超过100%，8寸晶圆价格出现上涨趋势。
下游需求快速增长：新能源汽车、工业自动化、消费电子、通信与存储计算等领域需求激增，推动功率半导体市场扩容。
国产替代进程加速：国内厂商在多个领域实现突破，具备成本优势和技术追赶潜力，有望抢占国际市场。
中高端产品突破：国内厂商在MOSFET、IGBT、SiC等中高端产品上取得进展，逐步打破国外垄断。
投资建议：重点关注华润微、闻泰科技、华虹半导体、斯达半导等国内功率半导体龙头企业。

主要观点与关键信息

1. 功率半导体需求旺盛

涨价趋势明显：2020年4季度与2021年1季度，晶圆代工厂将调涨价格，部分客户交期延长。
MOSFET涨价：国内已有厂商发布涨价通知，10月起MOS管涨幅达20%，未来有望蔓延至整个功率半导体行业。

2. 下游需求快速增长

新能源发电：光伏发电与风电装机量将显著增长，新增整流、逆变环节，带动功率半导体需求。
新能源汽车：电动化趋势推动汽车功率半导体价值量提升，预计2030年销量将达6000万辆，带动市场高速增长。
低速电动车：锂电池替代铅酸电池带来MOSFET需求激增，预计2022年销量达500万辆，MOSFET需求提升至1.38亿颗。
电动自行车：新国标推动锂电池渗透率提升，带来大量MOSFET需求。
充电桩：快充需求带动单桩功率半导体价值量显著提升，2020至2023年全球充电桩功率半导体市场规模CAGR达10.4%。
工业自动化：中国制造2025战略推动工业功率半导体市场增长。
家电变频化：变频家电带来功率半导体用量提升，预计2023年全球家电功率半导体市场规模达70亿美元。
消费电子快充：快充技术推动MOSFET与ESD器件需求增长，预计2022年快充占比达21%。
5G建设：推动功率半导体需求增长，涉及基站密度、MIMO天线、云计算与雾计算等多方面。

3. 国产替代进程加速

国产化率低：2017年，IGBT模组、MOSFET、晶闸管、整流器等国产化率不足30%，替代空间广阔。
国内厂商优势：国内厂商在成本控制、产能布局、技术突破等方面具有优势，有望在细分市场中快速成长。
技术门槛较低：功率半导体技术更迭慢，制程难度低，国内厂商更容易突破。
12寸产线建设：国内厂商布局12寸产线，提升盈利能力，降低单位成本。

4. 中高端产品持续突破

MOSFET：华润微、闻泰科技等已实现中高端MOSFET量产，产品覆盖范围广。
IGBT：斯达半导、比亚迪、中车时代电气在新能源汽车、轨道交通等领域获得认可。
第三代半导体：SiC与GaN器件逐步实现量产，预计2025年SiC渗透率将达20%，GaN市场增长迅速。

关键数据与预测

全球功率半导体市场规模：预计从2020年的430亿美元增长至2024年的520亿美元以上，CAGR约为5.1%。
中国市场份额：2019年达到144亿美元，占全球市场约36%。
MOSFET需求：预计2022年需求达1.38亿颗，相较2019年增长3.1倍。
IGBT市场：预计2023年全球市场规模达120亿美元，国内厂商市占率有望提升。
SiC晶圆价格：预计从2017年的1200美元降至2025年的700美元。
充电桩功率半导体：2020至2023年CAGR达10.4%，2023年市场规模有望达1.3亿美元。

投资建议

受益企业：华润微、闻泰科技、华虹半导体、斯达半导等。
行业评级：看好（维持）。
主要驱动因素：涨价趋势、国产替代、细分市场高增长。

风险提示

市场需求不及预期：汽车、消费电子、工业等领域复苏不及预期可能影响行业发展。
国产替代进程不及预期：国内厂商在高端领域与国际龙头仍有差距，认证进展缓慢可能影响替代速度。

附录：功率半导体简介

1. 功率半导体种类

功率IC：集成驱动、保护等电路，用于实现复杂功能。
功率分立器件：包括二极管、晶体管、晶闸管等。
- 二极管：用于开关与整流功能。
- 晶体管：包括MOSFET、IGBT、BJT，用于放大与开关。
- 晶闸管：用于高电压、大电流场景，可控性优于二极管。

2. 功率半导体作用

实现开关、放大、整流、逆变、斩波等功能。
在不同应用场景中发挥关键作用，如消费电子、工业控制、新能源汽车等。

3. 应用领域差别

功率二极管：适用于消费电子、工业领域。
晶闸管：适用于高功率、低频场景，如电力传输、高铁、船舶电力等。
MOSFET：适用于消费电子、家电、汽车、PC电源等高频低功率场景。
IGBT：适用于高功率中低频场景，如智能电网、新能源发电、电动汽车等。
功率IC：集成化程度高，适用于复杂功能实现，如DC/DC、AC/DC转换器。

总结

功率半导体行业正经历需求增长、价格上涨与国产替代的三重驱动，未来几年内，行业将迎来业绩提升的黄金时期。国内厂商在中低端领域已实现替代，中高端产品亦不断突破，未来有望在新能源汽车、工业自动化、消费电子等领域占据更大市场份额。随着8寸晶圆产能紧张、12寸产线建设完善、第三代半导体技术成熟，国内厂商具备显著优势，值得重点关注。

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