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化工行业深度报告：AI带动材料新需求——AI赋能化工之一

核心内容概览

本报告分析了人工智能（AI）对化工行业的带动效应，指出AI技术的快速发展将对化工材料提出新的需求，推动相关产业的变革与增长。报告重点分析了冷却材料、半导体材料、PCB材料、光学材料等领域的发展潜力，并对相关重点公司进行了盈利预测和投资评级。

主要观点与关键信息

1. AI浪潮推动化工材料需求增长

• 冷却材料：AI发展带来的算力提升，对数据中心散热提出了更高要求，液冷技术成为主流，其中浸没式液冷具有显著优势。氟化液作为理想的冷却液，未来市场前景广阔。
• 半导体材料：AI芯片是AI发展的核心，推动半导体材料需求增长。半导体材料包括制造材料（如硅片、光刻胶、电子气体）和封装材料，国产替代需求旺盛。
• PCB材料：AI对设备和电子元器件提出更高要求，高频高速PCB成为主流。PCB产业链相关材料如电子树脂、电解铜箔、电子级玻纤纱等将迎来发展机遇。
• 光学材料：新型显示技术是AI呈现的窗口，带动光学显示材料发展。我国光学膜、OLED材料等仍处于二三梯队，国产替代需求大。

2. 液冷技术与氟化液发展

• 液冷技术：数据中心冷却技术中，液冷因高效节能成为重点。浸没式液冷相比冷板式和喷淋式具有更高制冷效率。
• 氟化液：氟化液作为浸没式液冷的理想冷却液，具有优异的电绝缘性、热传导性、化学惰性和热稳定性，适用于多种温控场景。目前全球市场由3M、苏威等国外企业主导，国内企业如巨化股份、新宙邦、永和股份等有望受益。
• 市场规模预测：2025年中国液冷数据中心市场规模预计达1283.2亿元，其中浸没式液冷占比超40%。全球浸没式液冷市场规模预计从2.97亿美元增长至7.03亿美元，年复合增长率15.27%。

3. 半导体材料与AI芯片发展

• AI芯片需求：AI芯片包括GPU、FPGA和ASIC，其中GPU是主流。随着AI应用扩展，芯片需求将持续增长，带动半导体材料需求。
• 半导体材料分类：分为制造材料（如硅片、光刻胶、电子气体）和封装材料。硅片作为基础材料，市场占比最大，且向大尺寸发展。
• 国产替代需求：国内半导体材料国产化率较低，尤其是高端光刻胶、电子气体等，AI发展将加速国产替代进程。

4. 光刻胶行业发展

• 光刻胶市场结构：国内以PCB光刻胶为主，占比达94%，而半导体和LCD光刻胶自给率低，进口依赖高。
• 技术门槛：半导体光刻胶技术门槛高，需与光刻机配套使用。国内企业如彤程新材、晶瑞电材等正在积极布局。

5. 重点公司及盈利预测

• 重点公司：巨化股份、新宙邦、永和股份、万润股份、金发科技、中化国际等被重点提及。
• 盈利预测：部分公司如巨化股份、金发科技、中化国际等被给予“买入”评级，其余多数为“未评级”。

6. 行业风险提示

• AI技术发展不及预期；
• 新建项目投产进度不及预期；
• 新材料技术开发与国产替代不及预期；
• 原材料价格波动；
• 行业竞争加剧；
• 国际局势动荡；
• 行业政策变动；
• 公司业绩增长不及预期。

重点公司及盈利预测（部分）

行业发展趋势

• AI发展将推动冷却技术（特别是浸没式液冷）和氟化液市场快速增长；
• 半导体材料受益于AI芯片需求，国产替代进程加速；
• PCB材料随着AI设备需求增长，迎来新的发展机遇；
• 光学材料作为AI显示技术的重要支撑，发展潜力巨大；
• 数据中心作为AI底层算力基础设施，其基础设施建设（如制冷系统、供电系统等）将成为重要增长点。

结论

综合来看，AI技术的发展将为化工行业带来新的机遇，尤其是在冷却材料、半导体材料、PCB材料和光学材料等领域。随着“双碳”目标的推进，液冷技术将成为数据中心发展的主流方向，氟化液作为关键冷却材料，将获得快速发展。同时，半导体材料作为AI芯片制造的基础，将迎来技术突破和市场扩张，推动行业整体向好发展。因此，国海证券维持基础化工行业“推荐”评级。