化工行业深度报告-AI赋能化工之一-AI带动材料新需求-国海证券_71页_4mb

报告摘要

化工行业深度报告分析：AI技术推动材料需求变革

核心结论
AI算力提升与技术发展显著带动化工材料需求增长，推动冷却介质、半导体材料、PCB材料及光学材料等领域的技术升级与市场扩展，相关企业有望受益。综合AI对化工行业的赋能效应，维持基础化工行业“推荐”评级，但需关注技术替代不及预期、市场竞争加剧等风险。

关键领域分析

冷却材料：氟化液需求激增
- 背景：AI对高算力需求驱动数据中心发展，液冷技术（尤其是浸没式）成主流，有望取代传统风冷。
- 技术特性：氟化液作为浸没式液冷主流介质，具备高热导率、低对流热阻、绝缘、不燃等优势，能显著降低PUE（电能利用效率）至1.1以下。
- 市场规模：预测2025年中国液冷数据中心规模达1.28万亿元，浸没式液冷占比超40%，对应氟化液市场空间或达200亿元。
- 国产替代：中国氟化液产能尚处初期，依赖进口，但企业如巨化股份、新宙邦、永和股份等已布局相关技术，或受益于市场需求增长。
半导体材料：AI芯片需求拉动
- 产业链：AI芯片（GPU/ASIC/FPGA）发展推动半导体材料需求，涵盖硅片、光刻胶、电子气体、掩膜版、CMP抛光材料、溅射靶材等。
- 核心技术：
  - 硅片：大尺寸（8英寸/12英寸）成主流，高纯度、低杂质需求激增，国产替代需求迫切。
  - 光刻胶：国内依赖进口，但企业如彤程新材、晶瑞电材等已突破部分技术，有望在半导体光刻胶实现国产化。
  - 电子气体：国内企业如昊华科技、巨化股份等在高纯气体细分领域逐步提升竞争力。
- 发展趋势：第三代半导体（SiC/GaN）因高热导率、宽禁带特性，将加速在AI、新能源等领域的应用。
PCB材料：高频高速需求带动
- 技术驱动：AI对高算力设备及元器件需求增长，推动高频高速PCB成为主流，相关材料景气度提升。
- 关键材料：
  - 电子树脂：环氧树脂、PTFE、LCP等材料需求增长，用于高速电路基板。
  - 电解铜箔：6-12英寸铜箔等高端产品受益于PCB产能扩张与技术升级。
  - 电子级玻纤纱：高开孔率、低介电常数产品需求上升，应用领域扩展至高端消费电子、新能源汽车等。
  - 硅微粉：2021年中国市场规模达246亿元，预计2025年突破550亿元。
光学材料：AI与显示技术结合
- 新型显示需求：OLED、Micro-LED、激光显示等技术领域扩大，推动光学材料升级。
- 关键产品：
  - OLED材料：红/绿/蓝发光材料依赖进口，但国内企业如万润股份、濮阳惠成等正加速替代。
  - OCA胶：用于柔性屏与VR设备，国内企业如斯迪克逐步侵蚀日韩企业市场份额。
  - 光学膜：偏光片、增亮膜等材料需求增长，国内企业如东材科技、长阳科技等在细分领域突破。
行业机会与风险
- 机会：AI技术推动数据中心、半导体、PCB、光学材料等多领域需求增长，国产替代加速，技术突破空间大。
- 风险：AI技术发展不及预期、新建产能进度延迟、新材料研发周期长、原材料价格波动、国际局势扰动等。