20200801-国金证券-电子行业研究_服务器PCB_CCL复合增20_+_大陆厂商迎风起_35页_5mb

创新技术与企业服务研究中心：电子行业研究总结

核心内容

本报告聚焦于电子行业中的服务器PCB/CCL市场，分析其增长潜力及大陆厂商的发展机遇。整体观点认为，随着服务器平台升级和总线标准提升，PCB/CCL行业将面临显著增长，且大陆厂商具备技术、成本和供应链优势，有望在该市场中占据一席之地。

主要观点

1. 服务器行业景气周期开启

   • 服务器行业因CPU厂商（如Intel和AMD）的平台升级而进入上行周期。
   • 2020年起，CPU厂商将密集发布新产品，推动服务器出货量和算力提升，从而带动整个行业增长。
   • 服务器出货量预计从2020年开始实现5%~6%的复合增长率，至2024年将达1418万台。

2. PCIe升级驱动PCB/CCL规格提升

   • PCIe总线标准从3.0升级至5.0，传输速率将提升4倍，从8Gbps/lane到32Gbps/lane。
   • 传输速率提升对CCL材料的介电性能提出更高要求，推动材料向LowLoss及以上等级发展。
   • 服务器主板PCB层数将从10层提升至12~14层，再到16层以上，带动PCB单价上涨。

3. PCB/CCL市场空间扩大

   • 未来五年服务器PCB市场将复合增长21%，CCL市场将复合增长28%。
   • 2024年服务器PCB市场规模预计达到675亿元，CCL市场规模预计达到183亿元。

关键信息

市场数据

投资建议

• PCB厂商：重点关注深南电路、沪电股份等优质龙头，关注增量弹性。
• CCL厂商：推荐生益科技、华正新材，关注利润弹性。
• 上游材料：建议关注铜箔、玻纤布、树脂、硅微粉行业，这些领域具备确定性和增长潜力。

增长驱动因素

• CPU平台升级：Intel和AMD将在2020-2022年推出5款新品，推动服务器行业更新。
• 总线标准提升：PCIe标准从3.0升级至5.0，导致传输速率提升。
• 下游资本开支回暖：云计算厂商如亚马逊、微软、阿里等加大投入，验证服务器高景气周期。

风险提示

• 服务器迭代进度不及预期。
• 材料升级程度不及预期。
• 大陆厂商竞争力不及预期。

行业趋势

1.1 CPU厂商推新产品，服务器迎景气周期

• 信息革命背景下，数字经济快速发展，数据流量增长迅猛。
• 云计算厂商为保持竞争力，推动服务器设备更新，带动服务器行业增长。
• 服务器行业周期由CPU厂商的更新迭代驱动。

1.2 PCIe升级导致传输速率提高，主板PCB/CCL规格相应提升

• 传输速率提升对CCL材料提出更高要求，需使用LowLoss及以上等级材料。
• PCB层数增加，从10层升级至12~14层再到16层以上，提升主板性能。
• 背钻和HDI工艺被引入，提高主板附加值。

1.3 空间测算：PCB/CCL未来五年复合增长超20%

• PCB市场将实现21%的复合增长率，CCL市场实现28%的复合增长率。
• PCB市场空间测算基于服务器出货量、单设备PCB面积用量和加权平均单价。

技术与成本优势

• PCB技术优势：大陆厂商具备较强的PCB制造技术能力，能有效应对高层数和复杂工艺需求。
• CCL弯道超车：大陆厂商在高速CCL领域存在弯道超车机会，美系厂商退出市场。
• 成本控制优势：大陆厂商在料工费和人均产值方面表现优异，具备较强的议价能力。

未来展望

• 服务器行业将因技术升级和需求增长，带来PCB/CCL行业的结构性机会。
• 大陆厂商有望通过技术突破和成本优势，在服务器市场中逐步取代台湾厂商。
• 高速CCL材料的广泛应用将显著提升行业价值量。