20170228-广发证券-电子行业深度报告：PCB老树新花，周期与成长共振_47页_4mb

PCB行业深度报告总结

核心内容

产品结构高端化趋势明显

PCB产品结构正逐步向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化方向发展，FPC、HDI和高层板等高阶产品占比不断提升。这些产品顺应电子产品轻薄短小和高速高频的创新趋势，具备长期成长逻辑。

产业链结构与议价能力

PCB产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB”，其中上游铜箔和中游覆铜板（CCL）行业集中度高，议价能力强。下游PCB行业虽然整体分散，但高阶产品领域优势厂商议价能力显著增强。

涨价周期启动与传导

由于新能源汽车的快速发展，锂电铜箔供不应求，引发铜箔价格上涨，随后传导至中下游，推动PCB全产业链进入涨价周期。上游铜箔厂商因资金投入、核心设备依赖进口、环评等限制，短期内产能难以释放，供需紧张状态将持续。

主要观点

产品结构变化

• FPC：具有高密度、轻薄、可弯曲等优势，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、VR/AR等新兴领域，未来增长潜力大。
• HDI：布线密度高，是智能手机主板主流选择。随着智能手机进入存量时代，HDI增长点将向汽车电子、通信基站等转移。
• 高层板：适用于高性能服务器、航空航天等高端领域，随着大数据、云计算发展，需求持续增长。

涨价逻辑

• 锂电需求：新能源汽车带动锂电池需求增长，锂电铜箔供不应求，率先涨价。
• 产能转移：锂电铜箔高景气吸引标箔厂商转产，叠加海外产能，标箔供给收紧，价格持续上涨。
• 成本传导：CCL厂商主动提价，玻纤布、树脂等原材料跟进上涨，最终PCB厂商也同步提价。

行业整合与成长机会

• 中上游厂商：受益于高议价能力，业绩弹性大。
• 下游厂商：需具备成本转嫁能力、技术优势和利基市场布局，如汽车电子、服务器、FPC等，以把握行业整合带来的增长机遇。

关键信息

铜箔与覆铜板

• 铜箔：是PCB主要原材料，占覆铜板成本最大比例。电解铜箔用于刚性PCB和锂电池，压延铜箔用于柔性基板（FCCL）和高频PCB。
• 电解铜箔：全球产能集中在少数龙头手中，集中度高，国内产量占比近56%。
• 压延铜箔：技术壁垒高，市场被日美企业垄断，国内产能低，尚处于起步阶段。

覆铜板（CCL）

• CCL市场格局：全球市场集中度较高，前五厂商占50.1%市场份额，主要分为高技术型、产业链型和综合规模型。
• 无卤化趋势：环保要求提升，无卤化CCL成为行业发展方向，提升企业竞争力。

下游PCB市场

• 市场集中度：整体分散，但FPC领域集中度极高，全球前十大FPC厂商占据94%市场份额。
• 国内厂商：如东山精密、胜宏科技、景旺电子等，积极布局FPC、HDI等高阶产品，提升市场份额。

新兴需求驱动成长

• 汽车电子：需求增长快，HDI和FPC在其中广泛应用，如ADAS系统、新能源汽车动力控制系统等。
• 服务器与通信基础设施：随着高性能服务器和小基站需求增长，PCB市场有望持续扩张。
• 可穿戴设备与VR/AR：新兴市场带动PCB需求增长，成为未来增长点。

重点推荐标的

• 中上游原材料厂商：生益科技、金安国纪、诺德股份
• 下游PCB优势厂商：胜宏科技、依顿电子、东山精密、超声电子、景旺电子

风险提示

• 国产新能源汽车增速低于预期
• 铜箔新产能提前释放
• 汽车电子新技术渗透不及预期
• 新技术研发不及预期
• PCB行业竞争加剧

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

图表索引（关键数据）

• 图1：PCB为元器件提供机械支撑和电气连接
• 图3：2015年各类PCB产值占比
• 图4：2017年各类PCB产值占比预测
• 图7：全球FPC产值
• 图10：HDI VS 普通多层板
• 图15：铜箔在覆铜板成本中占比最大
• 图17：电解铜箔 vs 压延铜箔
• 图21：压延铜箔市场占有率
• 图25：玻纤环氧基板剖面图
• 图27：各类覆铜板市场份额占比
• 图30：2015年PCB产值前20名厂商
• 图33：FPC市场集中度极高
• 图35：智能手机国内市场规模
• 图37：平板电脑全球出货量
• 图39：全球PCB产值
• 图42：锂电池对电解铜箔的要求
• 图44：大陆电解铜箔产能
• 图45：国内锂电池产量
• 图46：国内锂电铜箔产量
• 图47：2016年中游部分覆铜板厂商提价情况
• 图48：本轮涨价行情中PCB主要材料价格涨幅情况
• 图49：本轮涨价逻辑梳理

结论

当前PCB行业正处于成长与周期共振阶段，随着产品结构高端化趋势明显，FPC、HDI和高层板等高阶产品需求增长强劲。铜箔供需翻转引发的涨价周期已传导至全产业链，短期内难以缓解。行业整合加速，优势厂商有望在涨价周期中实现业绩增长，同时把握新兴需求带来的市场机会。