2017-电子行业报告：CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期_16页-1mb

CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期

核心内容

CMP（化学机械抛光）技术是晶圆制造过程中实现全局平坦化的关键工艺，广泛应用于半导体制造环节。抛光垫作为CMP工艺中的核心材料，占据抛光材料价值量的60%，其性能直接影响抛光效果。当前，全球CMP抛光垫市场由陶氏化学等外资企业主导，国内企业尚处于起步阶段，但随着半导体产业景气度上升及中国大陆晶圆厂建厂潮的推动，国产替代空间广阔。

主要观点

• CMP技术的重要性
  CMP是目前唯一能够实现有效全局平坦化的技术，尤其在0.35μm及以下制程中不可或缺。其优势在于能够平坦化不同材料、去除表面缺陷、改善金属台阶覆盖等，因此被广泛采用。

• 抛光垫的技术与价值核心
  抛光垫由高分子材料制成，表面和内部的微孔结构对抛光液流动、化学反应及机械载荷起关键作用。其力学性能和表面组织特征决定了抛光效率和平坦性，是CMP工艺的核心。

• 产业景气度推动需求增长
  全球半导体销售额持续增长，北美设备制造商出货金额保持高位，显示晶圆代工进入高景气周期。同时，中国大陆地区建厂热潮显著，预计未来几年将新建大量晶圆厂，带动CMP抛光垫需求激增。

• 国产替代前景良好
  当前全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局，陶氏化学占据约79%的市场份额。国内企业在技术积累、专利申请及产业化方面取得进展，具备价格和服务优势，有望加速替代进口产品。

关键信息

• 抛光垫是CMP工艺中技术与价值的核心，占抛光材料价值的60%。
• 全球半导体销售额2017年8月达到349.6亿美元，同比增长23.9%。
• 中国大陆地区计划在未来四年新建26座晶圆厂，其中未来两年新建10座，带动抛光垫需求增长。
• 国内抛光垫专利申请自2003年起稳步增长，表明研发能力提升。
• 鼎龙股份在CMP抛光垫领域进展顺利，已实现一期试产，并计划通过二期项目实现年产能50万片。
• 公司于2017年4月投入使用评价测试中心，有助于缩短测试周期，提升产品竞争力。
• 鼎龙股份加入中国集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟，有利于市场推广与产业整合。

投资建议

• 国内CMP抛光垫市场稀缺，具备国产替代潜力。
• 建议关注鼎龙股份（300054），其在CMP抛光垫领域布局深入，进展顺利。
• 建议关注江丰电子（300666），其与美国嘉柏在CMP领域达成合作协议，具备技术合作优势。

风险提示

• 晶圆厂建设进度不及预期，可能影响CMP抛光垫需求。
• 相关公司CMP抛光垫业务进展可能不及预期，存在技术与市场推广风险。

图表目录（关键数据）

• 图1：晶圆制造流程图
• 图2：平坦化处理对晶片表面影响示意图
• 图3：CMP工作原理
• 图4：CMP工作系统示意图
• 图5：抛光垫示意图
• 图6：全球半导体销售额
• 图7：北美半导体设备制造商出货金额
• 图8：各类半导体材料价值量占比
• 图9：2017年至2020年全球晶圆厂拟建设数量
• 图10：2014-2020年全球晶圆月产能
• 图11：CMP抛光垫市场规模
• 图12：2016年全球CMP抛光垫市场格局
• 图13：我国近年来抛光垫专利申请数量
• 图14：鼎龙股份CMP抛光垫领域发展历程

产业背景与趋势

• 全球半导体产业景气度持续走高，推动晶圆代工扩张，进而带动CMP抛光垫需求增长。
• 中国大陆地区建厂潮显著，预计2017年建厂支出超40亿美元，2018年将达100亿美元，成为全球第二大市场。
• 抛光垫作为核心材料，其国产化进程有望加速，鼎龙股份等企业具备发展潜力。

总结

CMP抛光垫作为晶圆制造的关键材料，技术门槛高，市场集中度高，目前主要由陶氏化学等外资企业主导。随着全球半导体产业景气度提升和中国大陆晶圆厂建设加速，抛光垫需求将持续增长，国产替代空间广阔。鼎龙股份在该领域已实现一期产能，并通过测试中心和产业联盟的加入加速发展，具备较强的竞争力。未来，国内企业在抛光垫领域的技术突破与市场拓展将为半导体材料国产化提供重要支撑。