20201027-光大证券-射频前端行业报告一之概览篇_5G已至,趋势渐起_62页_4mb

射频前端行业报告概览

核心内容概览

射频前端是无线通信系统的核心组件，主要由滤波器、功率放大器（PA）、射频开关、低噪声放大器（LNA）以及调谐器（Tuner）等构成。随着5G通信标准的普及，射频前端市场呈现出规模扩大、技术升级以及模组化趋势增强的特点。2019年射频前端市场规模为170亿美元，预计到2025年将达到250亿美元。

主要观点总结

1. 市场构成与份额

• 射频前端市场主要由滤波器（占比超过50%）、PA（占比超过30%）以及开关、LNA、调谐器等其他组件（合计约15%）构成。
• 全球射频前端市场高度集中，CR4超过90%，由Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata等日美厂商主导。

2. 5G推动市场增长

• 5G通信标准带来了频段数量的增加和频率的提升，导致射频前端器件数量和单价均上升。
• 由于终端轻薄化趋势，模组化成为射频前端发展的主要方向，预计2025年PA类模组将成为最大细分市场。

3. 滤波器市场

• 滤波器是射频前端中最重要的分立器件，主要用于信号滤波，提高抗干扰能力。
• SAW滤波器和BAW滤波器是两种主要技术路线，其中SAW技术成熟、成本低，适用于GHz以下低频段；BAW技术性能更优，适用于高频段，但成本较高。
• 2019年全球滤波器市场规模达95.2亿美元，其中SAW为53.3亿美元，BAW为41.9亿美元，BAW占比持续上升。

4. 功率放大器（PA）市场

• PA是射频前端的核心部件，主要负责信号放大，影响通信质量。
• 当前市场主要由美国三大厂商Skyworks、Qorvo和Broadcom主导，其中Skyworks占43%，Qorvo占25%，Broadcom占25%。
• 5G时代，PA材料从GaAs向GaN转变，GaN材料在高频段表现更优，预计未来将成为主流。

5. 射频开关与LNA市场

• 射频开关和LNA用于实现信号切换与放大，提高终端通信效率。
• 随着5G频段增加，射频开关和LNA需求快速增长，预计2023年市场规模将达35.6亿美元。
• RF-SOI衬底技术在射频开关及LNA中应用广泛，成本降低、尺寸减小，成为主流材料。

6. 市场发展趋势

• 模组化集成成为射频前端行业的发展趋势，厂商需具备主、被动器件设计和集成能力。
• 射频前端行业向高频、高功率、高集成度发展，BAW技术、GaN材料、RF-SOI衬底等成为关键技术方向。
• 基站端射频前端市场也迎来技术革新，如GaN材料在基站PA中的应用、陶瓷介质滤波器在基站中的普及。

关键信息总结

市场规模

• 2019年全球射频前端市场规模为170亿美元，预计2025年将达250亿美元。
• 滤波器市场2019年销售额为95.2亿美元，预计未来随着5G渗透率提升将持续增长。
• PA市场2019年为56亿美元，预计2023年将达70亿美元。

厂商格局

• 全球射频前端市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata四大厂商主导，合计市场份额超过90%。
• 在滤波器市场，村田（SAW）和博通（BAW）占据主导地位。
• 在PA市场，Skyworks、Qorvo和Broadcom占据主要份额。

国内厂商发展

• 卓胜微是国内射频开关、LNA和Tuner的龙头企业，具备模组化能力。
• 天津诺思在BAW滤波器领域技术领先，有望突破日美厂商的垄断。
• 韦尔股份和紫光展锐在射频前端领域积极布局，尤其在模组化和材料供应方面具有潜力。
• 信维通信是天线龙头，同时在射频开关和SAW滤波器方面稳步发展。

技术趋势

• 5G带来更高的频段需求，推动射频前端器件向高频、高功率、高集成度发展。
• BAW技术因其高频率支持和低插入损耗成为滤波器市场主流。
• GaN材料因其高性能和高功率特性，在基站PA市场中逐步替代LDMOS。
• RF-SOI衬底技术因其成本低、尺寸小，成为射频开关及LNA的主流材料。

国内重点厂商

风险因素

• 疫情影响消费电子需求，5G终端设备出货量可能不及预期。
• 中美贸易禁令对国内厂商的材料、设计和制造造成影响。
• 射频前端产品研发进度可能不及预期。

结论

射频前端行业在5G推动下迎来快速增长，市场集中度高，日美厂商占据主导地位。随着技术进步和模组化趋势，BAW滤波器、GaN材料及RF-SOI衬底成为行业发展方向。国内厂商如卓胜微、天津诺思、韦尔股份、信维通信等正在积极布局，有望在国产替代和技术创新中占据一席之地。