20220825-浙商证券-迈为股份-300751.SZ-迈为股份点评_中报业绩增长57_；期待下半年HJT行业扩产招标提速_4页_1020kb

迈为股份（300751）中报及投资分析总结

核心内容

迈为股份在2022年中报中展现出强劲的业绩增长，同时在HJT设备和半导体设备领域具有显著发展潜力。

主要观点

1. 2022年中报业绩表现

• 营收：17.6亿元，同比增长42%。
• 归母净利润：4亿元，同比增长57%，接近业绩预告上轨。
• 单Q2季度营收：9.3亿元，同比增长53%。
• 单Q2季度归母净利润：2.2亿元，同比增长64%。
• 业绩增长：核心受益于丝印设备的订单确认。
• 下半年预期：随着安徽华晟、金刚玻璃、明阳智能、信实工业（REC）等HJT产能逐步投产，公司业绩有望提速。

2. 盈利能力提升

• 2022年H1毛利率：40%，净利率22%。
• Q2毛利率：39.6%，净利率22.7%，环比提升1.8个百分点。
• 盈利能力提升原因：成本端持续优化 + 供应链管控能力提升。

3. HJT设备订单情况

• 合同负债：截至2022年6月30日达28亿元，同比增长32%。
• 累计订单：2022年以来已获6GW异质结设备订单。
• 行业扩产预期：预计2022年HJT行业扩产有望达20-30GW，下半年将进入密集落地期。

4. 研发投入与实验室建设

• 研发投入：2022年上半年达2亿元，同比增长56%，占营收比11.6%。
• 实验室建设：已组建“HJT高效太阳能电池实验室”、“组件技术实验室”、“分析检测中心”“激光实验室”等四大实验室。

HJT设备行业展望

1. 行业增长潜力

• 2025年HJT设备订单市场空间：预计超600亿元，2020-2025年CAGR为98%。
• 行业合理总市值：若净利率保持20%，给予25倍PE，测算HJT设备行业合理总市值达3000亿元。
• 龙头公司市值预期：行业龙头市占率有望超50%，未来市值有望超1500亿元。

半导体设备布局

1. 项目投资

• “迈为半导体装备项目”：拟投资21亿元，计划用地约210亩。
• 布局方向：进一步强化公司在泛半导体领域的布局。

2. 半导体领域进展

• 晶圆激光开槽设备：已获长电科技（国内首家）、三安光电订单，并与其他五家企业签订试用订单。
• 晶圆激光改质切割设备：已研发完成，产品验证中。

3. 面板领域进展

• 柔性屏弯折激光切割设备：已获京东方第6代AMOLED生产线项目两套订单，为全球知名手机品牌制造高端显示屏。
• 行业地位：公司为国内首家成功研制该款设备的企业。

盈利预测与估值

1. 盈利预测

• 2022-2024年归母净利润：预计为8.8/13/18亿元，同比增长分别为37% / 48% / 38%。
• 对应PE：101 / 68 / 49倍。
• 投资评级：维持“买入”评级。

2. 财务摘要

3. 预计2025年HJT设备行业合理总市值

风险提示

• 异质结电池推进速度不达预期；
• 光伏需求不及预期；
• 下游扩产不及预期。

股票投资评级说明

• 买入：证券相对于沪深300指数表现+20%以上；
• 增持：+10%~+20%；
• 中性：-10%~+10%；
• 减持：-10%以下。

重点公司盈利预测与估值

法律声明及风险提示

本报告由浙商证券股份有限公司制作，信息来源于公开资料，不构成投资建议。投资者应独立评估并考虑自身情况。未经授权不得复制、发布或传播本报告内容。