20250407-东吴证券-中科飞测-688361.SH-2024年报点评_营收高增_先进制程量检测设备研发验证进展顺利_3页

报告摘要

中科飞测（688361）2024年报点评总结

核心内容概览

中科飞测（688361）2024年实现营收13.80亿元，同比增长54.94%，其中检测设备营收9.85亿元，占比较大。尽管归母净利润为-0.12亿元，但Q4单季业绩环比修复，归母净利润为0.40亿元。公司研发投入力度持续加大，2024年研发费用达4.98亿元，同比增长118.2%。在手订单充足，存货和合同负债同比显著增长，显示公司业务发展势头良好。

主要观点

营收增长显著，利润修复

2024年全年营收：13.80亿元，同比增长54.94%。
Q4单季营收：5.68亿元，同比增长87.4%，环比增长62.9%。
净利润表现：2024年全年归母净利润为-0.12亿元，扣非净利润为-1.24亿元，同比由盈转亏，但Q4归母净利润环比修复至0.40亿元，扣非净利润为0.01亿元。

成本与费用控制

毛利率：2024年为48.90%，同比下降3.7个百分点；Q4单季毛利率为50.62%，环比提升1.0个百分点。
销售净利率：2024年为-0.83%，同比下降16.6个百分点；Q4单季销售净利率为7.11%，环比提升2.5个百分点。
期间费用率：2024年为55.50%，同比上升9.5个百分点，其中研发费用率高达36.07%，同比增长10.5个百分点。

订单与现金流

存货增长：2024Q4末存货为17.47亿元，同比增长57.1%。
合同负债增长：2024Q4末合同负债为6.29亿元，同比增长42.9%。
现金流状况：2024年经营活动现金流为-3.13亿元，负现金流扩大，主要因购买商品、接受劳务支付的现金增加。但预计2025-2027年现金流将逐步改善。

关键信息

产品线布局

无图形晶圆检测设备：覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部客户验证，累计交付超300台，覆盖100余家客户。
图形缺陷检测设备：应用于逻辑、存储、先进封装等领域，2Xnm明场/暗场纳米图形检测设备研发进展顺利，累计交付超300台，覆盖50余家客户。
三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，累计交付200台，覆盖近50家客户。
薄膜膜厚量测设备：覆盖国内主要集成电路客户，金属薄膜膜厚设备为新增长点。
套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点设备已实现批量销售，2Xnm设备通过头部客户验证，获得订单。
关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。
系统产品：良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。

财务预测与估值

2025-2027年营收预测：21.38亿元、32.02亿元、44.75亿元。
2025-2027年归母净利润预测：2.17亿元、3.64亿元、5.12亿元。
动态PE估值：2025年为122.76倍，2026年为73.39倍，2027年为52.12倍。
投资评级：维持“增持”评级，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性。

风险提示

晶圆厂资本开支不及预期：可能影响设备需求。
设备研发验证进度不及预期：可能延迟产品商业化进程。

财务数据概览

资产负债表

2024年资产总计：42.08亿元。
2025年预计资产总计：63.68亿元。
2026年预计资产总计：87.76亿元。
2027年预计资产总计：118.19亿元。

利润表

2024年归母净利润：-0.12亿元。
2025年预计归母净利润：2.17亿元。
2026年预计归母净利润：3.64亿元。
2027年预计归母净利润：5.12亿元。

现金流量表

2024年现金净增加额：2.14亿元。
2025年预计现金净增加额：2.66亿元。
2026年预计现金净增加额：5.74亿元。
2027年预计现金净增加额：10.67亿元。

估值与财务指标

2024年P/E（现价&最新摊薄）：2,315.08倍。
2025年P/E（最新摊薄）：122.76倍。
2026年P/E（最新摊薄）：73.39倍。
2027年P/E（最新摊薄）：52.12倍。
P/B（现价）：2024年为10.95倍，预计2025年为10.05倍，2026年为8.84倍，2027年为7.56倍。
ROE-摊薄：2024年为-0.47%，2025年为8.19%，2026年为12.04%，2027年为14.50%。
资产负债率：2024年为42.07%，预计2025年为58.31%，2026年为65.60%，2027年为70.13%。

总结

中科飞测2024年实现营收高增长，Q4单季业绩环比修复，显示公司业务持续向好。尽管2024年净利润为负，但公司加大研发投入，推动产品向更先进的制程发展。产品线布局丰富，覆盖多个关键领域，且在手订单充足，显示市场对公司产品的认可。财务预测显示公司未来几年盈利有望显著改善，估值逐步下降，投资价值凸显。公司维持“增持”评级，但需关注晶圆厂资本开支及研发验证进度等风险因素。

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