深度报告-20230728-东方财富证券-中瓷电子-003031.SZ-深度研究_电子陶瓷外壳龙头发力三代半导体_32页_1mb
报告摘要
- 中瓷电子是国内电子陶瓷外壳龙头，传统业务受益于算力需求提升（数据中心、AIGC等）和国产替代，并将于2024年起持续高增长。消费电子陶瓷外壳业务通过产能扩建接力增长。
- 公司2022年6月完成对大股东十三所旗下氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）资产的并购，切入第三代半导体赛道，GaN业务已批量供货，SiC处于发展初期。
- 大股东技术协同赋能公司，凭借陶瓷封装与第三代半导体的IDM模式（设计、制造、封测一体化），利于客户与产品协同。
- 盈利预测：2023-2025年收入预计1790亿、2538亿、3305亿元，净利润236亿、316亿、382亿元，复合增长率显著。
- 估值方法：分部估值法对传统电子陶瓷、氮化镓、碳化硅业务分别估值，总市值390亿，给予“增持”评级，目标价125元（当前股价未含重组市值叠加）。
- 风险包括重组失败、行业波动、技术创新等，潜在催化点为传统业务产能释放、AI行情、并购注入、传感器类需求增长等。
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