深度报告-20221012-开源证券-中瓷电子-003031.SZ-公司首次覆盖报告_国内领先的电子陶瓷产品供应商_进军第三代半导体_21页_2mb

中瓷电子 (003031.SZ) 详细总结

核心内容概述

中瓷电子是一家专注于电子陶瓷产品研发、生产和销售的国内领先企业，成立于2009年，2021年在深交所上市。公司正积极拓展第三代半导体领域，拟通过资产注入实现GaN射频芯片和SiC功率模块的IDM（集成器件制造）布局。报告首次覆盖，给予“买入”评级，预计2022~2024年公司归母净利润将分别达到1.64亿元、2.10亿元和2.68亿元，对应EPS分别为0.78元、1.01元和1.28元，当前股价对应的PE为123.1倍、96.1倍和75.5倍。

主要观点

• 电子陶瓷业务：公司具备行业领先的技术和工艺，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业激光等领域，具有良好的成长性。
• 资产注入计划：公司拟注入氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权，以实现GaN射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。
• 市场前景：随着5G建设、数据中心发展、消费电子升级和国产替代进程的加快，公司未来成长空间广阔。
• 估值合理性：尽管公司当前估值高于行业平均水平，但考虑到优质资产注入预期和稀缺性，估值仍较为合理。

关键信息

公司概况

• 成立时间：2009年
• 上市时间：2021年
• 控股股东：中电科十三所，实际控制人为中国电子科技集团有限公司
• 主要产品：光通信器件外壳、无线功率器件外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件等
• 主要应用领域：通信、工业激光、消费电子、汽车电子等

财务数据

业务板块与成长逻辑

电子陶瓷业务

• 技术优势：公司自主掌握90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷体系，具备先进的设计手段和工艺技术。
• 应用领域：
  • 光通信：TOSA&ROSA外壳产品，应用于光纤骨干网、城域网、数据中心等
  • 无线通信：应用于基站、终端模块等
  • 消费电子：陶瓷外壳实现高气密性和可靠性，适用于智能手机、穿戴设备等
  • 汽车电子：应用于油路加热器、传感器、车身控制系统等
  • 工业激光：应用于激光切割、焊接等
• 市场前景：受益于5G通信、数据中心、消费电子升级等，市场需求持续增长。

GaN射频芯片业务

• 市场前景：2026年GaN射频器件市场规模有望达到24亿美元，成为5G基站的首选芯片。
• 技术优势：公司拟注入的GaN射频芯片业务资产及博威公司、国联万众股权，具备国内领先技术水平。
• 应用场景：主要应用于5G通信基站、无线功率器件、消费电子等。

SiC功率模块业务

• 市场前景：2027年全球SiC市场规模预计达62.97亿美元，年均复合增长率约34%。
• 技术优势：国联万众具备SiC功率模块设计、制造和封装测试能力，产品覆盖新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。
• 行业地位：国内稀缺的SiC模块IDM厂商，具备技术领先优势。

资产注入与未来布局

• 注入资产：氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权。
• 交易后业务：公司将成为拥有电子陶瓷、GaN射频芯片和SiC功率模块三大业务的IDM厂商。
• 技术优势：注入资产的GaN业务技术国内领先，具备批量生产能力，产品性能达到国际先进水平。

风险提示

• 资产注入交易失败
• 下游需求疲软
• 行业竞争加剧
• 原材料价格波动

附录：财务预测摘要

资产负债表（百万元）

利润表（百万元）

现金流量表（百万元）

总结

中瓷电子凭借其在电子陶瓷领域的技术优势和行业领先地位，正积极拓展第三代半导体市场，通过资产注入实现GaN射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。公司业务涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业激光等多个领域，产品广泛应用于各类电子整机中，未来增长潜力巨大。尽管当前估值较高，但考虑到资产注入预期和市场稀缺性，公司估值仍具有合理性。公司具备较强的盈利能力和成长性，是值得重点关注的投资标的。