20181126-中国银河-电子行业周报_5G布局加速PCB有望受益_强烈推荐买入电子行业龙头_15页_865kb

电子行业周报总结（2018年11月26日）

核心内容

本周电子行业周报主要围绕5G技术布局对PCB行业及半导体封测行业的影响展开分析，同时对电子行业整体估值及重点公司表现进行评估。报告指出，随着5G商业化进程的加速，PCB和半导体封测行业将显著受益，建议关注行业龙头。

主要观点

1. 5G布局推动PCB行业增长

• 华为在全球获得22个5G商用合同，已提供超过1万套5G基站，推动全球5G产业链发展。
• 5G基站建设将显著拉动PCB需求，预计2019年起PCB订单将逐步放量。
• 2017年全球PCB产量增长13.9%，中国PCB产值占全球50%以上，行业向亚洲及中国转移。
• 建议关注PCB行业龙头：沪电股份（002463.SZ）、景旺电子（603228.SH）。

2. 中国半导体封测行业崛起

• 2018年前三季度，国内封测三雄（长电科技、华天科技、通富微电）市占率突破25%。
• 扇出型封装技术将成为未来行业热点，预计到2022年全球射频前端市场规模将达259亿美元。
• 建议关注封测龙头：长电科技（600584.SH）。

3. 电子行业估值修复机会

• 受美国科技股下跌影响，国内电子行业指数上周下跌7.71%，当前PE为22.24倍，接近近十年的负二标准差，估值修复概率较高。
• 行业基本面优于历史平均水平，建议关注PCB和半导体行业龙头。

4. 核心组合表现

• 核心组合由多家行业龙头构成，包括：海康威视（002415.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、生益科技（600183.SH）、晶盛机电（300316.SZ）。
• 组合整体表现优于行业指数，但受市场情绪影响出现阶段性下跌。

关键信息

5G对PCB行业的影响

• 华为在5G领域布局积极，带动全球5G产业链发展。
• 基站PCB成为PCB板块最大投资机会，PCB行业有望受益于5G建设。

半导体封测行业趋势

• 国内封测企业市占率稳步提升，掌握先进封装技术。
• 扇出型封装技术将推动行业增长，预计2022年全球射频前端市场规模达259亿美元。

行业估值分析

• 电子行业当前PE为22.24倍，低于近十年平均水平。
• 与全部A股相比，电子板块估值溢价处于低位，存在修复机会。

重点公司表现

• 沪电股份：受益于5G推进，订单增长可期，预计2018-2019年EPS分别为0.29元和0.33元。
• 生益科技：国内覆铜板龙头，受益于高频高速CCL需求增长，预计2018-2019年EPS分别为0.56元和0.64元。
• 海康威视：全球安防龙头，受益于AI智能化及雪亮工程，预计2018-2019年EPS分别为1.27元和1.59元。
• 晶盛机电：国内硅晶体生长设备龙头，受益于半导体设备需求增长，预计2018-2019年EPS分别为0.56元和0.74元。
• 长电科技：全球封测排名第三，受益于半导体产业向大陆转移，预计2018-2019年EPS分别为0.81元和1.19元。
• 兆易创新：全球NOR Flash龙头，受益于行业供需失衡，预计2018-2019年EPS分别为2.90元和3.70元。

风险提示

• 手机出货量不达预期；
• 半导体硅片厂商大幅扩产；
• 政策落地不达预期。

附录

重点公司动态

• 合力泰：筹划重大事项，复牌并扩大贷款额度，公司业务拓展加速。
• 长电科技：限售股解禁，大基金入股，凸显行业地位。
• 纳思达：收购利盟，扩大全球布局，业绩弹性显著。
• 至纯科技：受益于半导体材料国产化趋势，业务增长可期。
• 中环股份：受益于单晶硅材料替代多晶，布局化合物半导体。
• 太极实业：布局半导体封测和光伏，业务增长迅速。
• 亚翔集成：受益于半导体和面板行业扩张，订单增长明显。
• 三安光电：布局化合物半导体，受益于5G和射频器件需求增长。
• 千方科技：智慧交通与智慧安防双轮驱动，AI渗透率提升。

评级标准

• 推荐：未来6-12个月，行业或公司表现超越市场平均20%及以上。
• 谨慎推荐：行业或公司表现超越市场平均10%-20%。
• 中性：行业或公司表现与市场平均相当。
• 回避：行业或公司表现低于市场平均10%及以上。

总结

本报告认为，随着5G技术的加速商用，PCB及半导体封测行业将迎来增长机遇，同时电子行业整体估值处于低位，具备修复反弹潜力。建议关注行业龙头，把握5G及半导体产业带来的投资机会。