20250430-开源证券-拓荆科技-688072.SH-公司信息更新报告_业绩持续高增_新机台_新工艺实现批量验证_4页_887kb

拓荆科技（688072SH）2024年全年实现营收410亿元，同比增长517%，主因国内晶圆制造厂对半导体设备需求增加，新签订单及出货金额大幅增长。归母净利润达69亿元，同比增长39%，但毛利率同比下降93个百分点至41.7%。截至2024年末，在手订单近94亿元，为后续业绩增长提供保障。2025年Q1营收71亿元，同比增长502%，但因新机台验证费用导致归母净利润亏损15亿元，毛利率显著下滑，预计后续将逐步恢复。

公司正通过拓展薄膜沉积设备及三维集成设备加速增长。薄膜沉积领域已推出Flowable CVD、PECVD Bianca、PECVD Stack（ONO叠层）及ACHM等设备，应用于gapfill、先进工艺等场景，相关技术已通过客户验证并完成出货。同时，扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为核心的工艺覆盖范围，如PE-ALD SiN工艺设备（PF-300TAstra）、多台HDPCVD FSG/STI设备及ALD工艺均实现批量验证。截至2024年，公司可支撑逻辑芯片、存储芯片所需的约100多种介质薄膜工艺应用，竞争实力增强。

三维集成领域，公司W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备已获重复订单，并自研W2W熔融键合设备、D2W混合键合设备、键合套准精度量测设备及键合强度检测设备。随着先进封装在半导体行业的重要性提升，三维集成设备市场前景广阔。公司通过技术迭代推动第二成长曲线，预计未来将受益于先进制程及封装扩产。

财务预测显示，公司2025-2027年营收预计分别为58/77/95亿元（前值为52/64亿元），归母净利润分别为94/149/196亿元（前值为93/134亿元）。按2025年4月29日收盘价计算，对应PE分别为47/31/23倍。公司盈利能力和现金流表现优异，毛利率与净利率逐步提升，ROE及ROIC亦保持稳定增长。

主要风险点包括行业需求下降、晶圆厂资本开支下滑及技术研发不及预期。法律声明强调报告仅供专业投资者及风险承受能力为C4/C5的普通投资者参考，不构成投资建议。