半导体行业深度报告（系列之一）：成长与迁移，全球半导体格局演变-20191204-世纪证券-29页_1mb

电子制造行业深度报告总结

核心内容

本报告深入分析了全球半导体产业的演变趋势及国内半导体产业的发展现状，指出半导体行业正处于从PC与互联网时代向5G+AIOT时代过渡的关键阶段。全球半导体产业呈现出“两个持续”的特点：分工持续细化和产业链持续转移，而中国作为未来半导体产业的核心区域，具备巨大的发展潜能。

主要观点

1. 全球半导体格局演变的三个阶段

• PC与互联网时代（1994-2009）：指数呈现周期性波动，技术驱动来自笔记本电脑与宽带网络。
• 移动互联网时代（2009-2018）：指数长期增长，4G技术推动全球半导体产值突破3000亿美元。
• 5G与AIOT时代（2018-）：指数持续上升，行业集中度高，技术壁垒难以突破。5G与AIOT为半导体提供新的增长动力。

2. 半导体产业三种主要模式

• IDM：传统模式，涵盖设计、制造、封测，资本投入大，技术壁垒高。
• Fabless：轻资产模式，专注于设计，技术更新快。
• Foundry：专注于制造，设备与材料投入高，集中度高。

3. 全球产业链三次迁移

• 美国→日本→韩国、台湾：从垂直整合到系统集成IDM再到垂直分工。
• 当前转移趋势：全球半导体产业向中国转移，中国成为未来产业核心区域。

关键信息

一、全球半导体产业现状

• 费半指数：全球半导体行业的主要指标，目前主要集中在美国，代表厂商包括高通、英伟达、台积电等。
• 行业数据：2019Q3，全球半导体整体收入增速为9.72%，利润增速为7.79%，平均市盈率为165倍，平均市净率为13.28倍。
• 全球市场格局：2019年全球前15大半导体公司中，无中国公司，显示中国在中高端核心技术方面仍有差距。

二、中国半导体产业现状

• 自给率偏低：2019年中国半导体自给率不足15%，中高端核心技术依赖进口。
• IC设计：以华为海思为代表，已具备一定竞争力，但整体仍处于“一大多小”局面。
• IC制造：中芯国际技术水平为12-14nm，设备与材料仍被国际企业垄断。
• IC封测：通过并购崛起，已有三家企业进入全球前十，OSAT成为主流模式。

三、中国半导体产业成长空间

• 政策支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）已投资1387亿元，二期投资2041.5亿元，推动设备与材料发展。
• 资本助力：大基金撬动社会资金达5145亿元，对产业链多个环节提供支持。
• 未来目标：根据《中国制造2025》，预计到2020年，中国半导体自给率将达40%，2030年达50%。

四、5G+AIOT推动半导体产业新爆发

• AI芯片：2017年市场规模为46亿美元，预计2020年达148亿美元，年均复合增长率47%。
• 5G SoC：性能提升显著，2025年全球5G连接数预计达14亿，占中国和欧洲连接数的30%，美国的50%。
• 物联网：将成为半导体的重要增长动力，2019年全球物联网终端数达110亿，预计2025年达250亿。

风险提示

• 中美贸易摩擦升级：可能对半导体技术交流与贸易产生不利影响。
• 技术研发不及预期：可能影响国内企业在中高端领域的竞争力。
• 下游需求不及预期：可能限制半导体行业的增长空间。

结构分析

• 产业模式：IDM、Fabless、Foundry三类模式并存，Fabless与Foundry成为主流。
• 技术瓶颈：EDA软件、底层架构、设备材料等领域仍受制于国外。
• 产业链迁移：随着5G和AIOT的发展，全球半导体产业向中国转移趋势明显。

未来展望

• 设计突破：国内IC设计企业有望逐步突破，形成国际竞争力。
• 制造升级：中芯国际等企业有望提升制造工艺，突破12-14nm。
• 封测发展：通过并购与技术提升，国内封测企业将进入全球前列。
• 设备与材料：国内企业如北方华创、中微公司等已取得一定进展，未来有望进一步突破。

结论

中国半导体产业正处于快速成长阶段，受益于政策支持与资本投入，未来有望在5G、AI、物联网等新兴领域实现突破，成为全球半导体产业的重要一极。然而，核心技术的突破和产业链的完善仍需时间与持续投入。