半导体行业深度报告（系列之一）：成长与迁移，全球半导体格局演变_29页_2mb

电子制造行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了全球半导体行业的发展趋势及中国半导体产业的现状与未来前景，提出半导体行业正经历从PC与互联网时代、移动互联网时代到5G+AIOT时代的演变。半导体行业呈现“两个持续”的特点：分工持续细化，产业链持续转移。中国作为全球最大的半导体市场，未来将成为半导体产业的核心区域，具备巨大的成长空间。

主要观点

1. 全球半导体格局演变

• 三个发展阶段：

  • PC与互联网时代（1994-2009）：指数波动明显，主要受笔记本电脑与宽带网络技术推动。
  • 移动互联网时代（2009-2018）：指数长期增长，受4G及智能手机市场扩张推动。
  • 5G与AIOT时代（2018-）：指数持续上升，技术壁垒高，龙头公司占据主导地位。

• 费半指数成分股分布：

  • 设计公司：17家，包括高通、英伟达、AMD等。
  • 设备公司：5家，如应用材料、阿斯麦、拉姆研究等。
  • 制造公司：2家，如台积电、科天半导体。
  • IDM公司：6家，如英特尔、美光、德州仪器等。

• 下游应用分布：

  • 智能手机、PC、消费电子、通信等为主要应用领域。
  • 代表厂商包括高通、苹果、三星、英特尔、英伟达等。

2. 半导体产业结构持续细化

• 三种主要商业模式：

  • IDM：集成器件制造，传统模式，涉及设计、制造、封测全流程，需大量资本投入。
  • Fabless：无生产线的设计公司，专注设计与销售，轻资产化趋势明显。
  • Foundry：专注于晶圆制造，如台积电，技术门槛高，集中度高。

• 模式优缺点：

  • IDM：协同性强，利于封闭生态建设，但资本投入大。
  • Fabless：轻资产，适合初创企业，但缺乏下游协同优化。
  • Foundry：议价能力强，但需长期投资，技术落后风险高。

3. 全球产业链三次迁移

• 迁移路径：

  • 美国→日本→韩国、台湾地区：从垂直整合到IDM再到Foundry模式。
  • 1950s：垂直整合，系统厂商主导。
  • 1970s：IDM模式，如索尼、东芝。
  • 1990s：Foundry模式兴起，如台积电，推动设计公司发展。

• 国内半导体产业现状：

  • 产业规模增长快，但核心技术仍依赖国外。
  • 2019年全球前15半导体公司中无中国公司，显示技术差距。
  • IC设计：华为海思排名第五，但整体自给率偏低。
  • IC制造：中芯国际技术水平在12-14nm，高端光刻机投产后有望提升。
  • IC封测：长电科技、华天科技、通富微电已进入全球前十，主要采用OSAT模式。

关键信息

国内半导体产业现状

• 自给率：2019年国内自给率不足15%，中高端核心技术仍需突破。
• 贸易逆差：国内半导体进口依赖严重，贸易逆差持续扩大。
• 政策与资本支持：
  • 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期投资1387亿元，二期注册资本2041.5亿元，撬动社会资金超万亿。
  • 大基金重点支持设备与材料领域，促进产业链自主可控。

5G+AIOT推动半导体发展

• AI芯片：

  • 市场规模从2017年的46亿美元增长至2020年的148亿美元，年均复合增长率47%。
  • 主要架构包括通用芯片、FPGA半定制化芯片、全定制化ASIC芯片、类脑计算芯片。
  • 代表产品如NVIDIA GPU、TPU、TrueNorth芯片等。

• 5G SoC：

  • 华为麒麟990 5G采用7nm+ EUV工艺，集成5G Modem，晶体管数量达103亿个。
  • 5G终端数量预计到2025年达14亿，占中国和欧洲连接总量的30%，美国的50%。

• 物联网：

  • 全球物联网终端数量预计2025年达250亿，其中消费物联网100亿，工业物联网140亿。
  • 物联网将成为半导体产业的另一增长动力，推动硬件、固件、应用、数据、通信模块发展。

风险提示

• 中美贸易摩擦升级：可能影响技术引进与供应链稳定。
• 技术研发不及预期：可能延缓国内半导体企业突破。
• 下游需求不及预期：可能影响行业增长动力。

结论

半导体行业在全球范围内持续演变，分工细化与产业链转移是主要趋势。中国作为全球最大市场，正迎来半导体产业的崛起，政策与资本支持推动了产业链各环节的发展。5G+AIOT作为未来核心赛道，将驱动半导体产业新一轮爆发，AI芯片与5G SoC将成为主要增长点。然而，仍需克服核心技术瓶颈，提升自主创新能力。