半导体行业深度报告（系列之一）：成长与迁移，全球半导体格局演变-191204_29页__1mb

电子制造行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了全球及中国半导体行业的演变趋势、产业结构及未来发展方向，指出半导体行业正经历从PC与互联网时代到5G+AIOT时代的转型，并强调中国在该行业中的重要地位和成长潜力。

主要观点

1. 全球半导体格局演变

   • 半导体行业经历了三个阶段：PC与互联网时代（1994-2009）、移动互联网时代（2009-2018）、5G与AIOT时代（2018至今）。
   • 费半指数（SOX）反映了全球半导体行业的发展趋势，目前全球半导体核心资产仍集中在美国。
   • 产业链分工持续细化，从传统的IDM（集成器件制造）模式演变为Fabless（无晶圆厂）和Foundry（代工）模式。

2. 国内半导体产业现状

   • 国内半导体产业规模快速增长，但中高端核心技术自给率偏低，全球排名中缺乏中国公司身影。
   • 产业规模与贸易逆差“双增”，表明国内需求强劲但技术依赖国外。
   • 政策与资本支持成为推动国内半导体发展的关键因素，国家集成电路产业投资基金（大基金）已投资1387亿元，并计划进一步加大投入。

3. 5G+AIOT驱动半导体新一轮增长

   • AI芯片在深度学习需求下快速发展，预计2020年市场规模将达148亿美元，年均复合增长率约47%。
   • 5G SoC性能显著提升，未来将面临存量替换和增量终端双重需求。
   • 物联网（IOT）将成为半导体行业新的增长点，预计2025年全球物联网终端连接数将突破250亿。

关键信息

行业数据与预测

产业链模式

• IDM：集成器件制造，涉及设计、制造、封测等所有环节，企业规模大，投资门槛高。
• Fabless：专注于设计，制造外包，轻资产模式，适合初创企业。
• Foundry：专注于制造，如台积电和中芯国际，是半导体行业的重资产环节。

三次产业迁移

• 美国→日本：1970年代，系统集成IDM模式形成。
• 日本→韩国、台湾：1990年代，代工模式兴起，台积电成立，推动垂直分工。
• 未来趋势：随着5G+AIOT发展，国内成为半导体产业的核心区域。

国内半导体现状

• IC设计：华为海思等企业表现突出，但整体自给率低，EDA和底层架构是制约因素。
• IC制造：行业CR3接近80%，中芯国际技术水平在12-14nm左右，高端光刻机投入产线后有望提升。
• IC封测：通过并购崛起，已有三家企业进入世界前十，OSAT成为主要生产模式。

政策与资本支持

• 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期投资完成，二期注册成立，投资规模扩大。
• 大基金一期撬动社会资金5145亿元，二期预计撬动8166亿元，投资重点转向设备与材料。
• 国内半导体产业政策支持力度大，未来成长空间广阔。

5G+AIOT驱动增长

• AI芯片：在深度学习需求下，算力提升显著，预计年均复合增长率47%。
• 5G SoC：性能提升显著，未来将面临存量替换和增量终端的双重需求。
• 物联网：终端数量快速增长，成为半导体行业新的增长点，预计2025年连接数达250亿。

风险提示

• 中美贸易摩擦升级可能对半导体行业造成影响。
• 技术研发不及预期可能影响行业增长。
• 下游需求不及预期可能影响行业景气度。

结论

全球半导体行业正经历从PC与互联网时代向5G+AIOT时代的转型，国内在该过程中扮演越来越重要的角色。随着政策支持和资本投入的加大，国内半导体产业有望实现快速发展，并在部分细分领域取得突破。未来，5G+AIOT将成为推动半导体行业增长的核心驱动力。