20191204-世纪证券-半导体行业深度报告（系列之一）：成长与迁移，全球半导体格局演变_29页_2mb

电子制造行业深度报告总结

核心内容

本报告围绕全球半导体产业的演变趋势及中国半导体产业的发展现状与前景，分析了半导体行业的未来发展方向与投资机会。

主要观点

1. 全球半导体格局演变的三个阶段

• PC与互联网时代（1994-2009）：指数周期性强，技术进步依赖笔记本电脑与宽带网络，行业经历快速波动，诞生了如三星、英特尔等龙头。
• 移动互联网时代（2009-2018）：行业回归长期成长，指数涨幅近10倍，主要驱动力为4G通信与智能手机市场，行业集中度提升，形成设计、制造、设备、材料等垄断企业。
• 5G与AIOT时代（2018-）：费半指数持续上涨，行业集中度高，龙头技术壁垒难破。5G与AIOT技术推动下游需求，如可穿戴设备与物联网，半导体产值突破4000亿美元，未来增长潜力大。

2. 中国半导体产业现状

• 自给率偏低：2019年全球前15半导体公司中无中国公司，大陆自给率不到15%，中高端核心技术依赖进口。
• IC设计突破：以华为海思为代表，已进入全球前五，2018年营收增速达34.2%。未来面临EDA和底层架构两大制约因素。
• IC制造集中度高：CR3接近80%，台积电占据50%以上市场份额。国内中芯国际技术水平在12-14nm左右，未来有望提升。
• IC封测发展迅速：国内已有三家企业进入全球前十，封测行业采用OSAT模式，未来先进封装技术将提升芯片效能。

3. 5G+AIOT驱动半导体产业新一轮爆发

• AI芯片：预计2020年市场规模达148亿美元，年均复合增长率47%。主要架构包括通用芯片、FPGA、ASIC和类脑计算芯片。
• 5G SoC：性能提升显著，2019年麒麟990 5G采用7nm+ EUV工艺，集成5G Modem，性能提升明显。预计2025年全球5G连接数量达14亿，占中国和欧洲总量的30%。
• 物联网：成为半导体重要增长动力，2019年全球物联网终端数量达110亿，预计2025年将达250亿，其中消费物联网达100亿，工业物联网达140亿。

关键信息

产业格局与技术趋势

• 费半指数：反映全球半导体行业景气度，当前处于5G+AIOT驱动的第三阶段。
• 三种商业模式：IDM（集成器件制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（晶圆代工）。Fabless模式轻资产，适合初创企业；Foundry模式重资产，集中度高。
• 产业链转移：从美国到日本再到韩国与台湾地区，未来国内将成为半导体产业核心区域。

中国半导体产业现状

• 设计行业：国内公司如华为海思、紫光展锐、北京豪威等表现突出，但核心技术仍依赖国外。
• 制造行业：CR3接近80%，台积电占主导地位。国内中芯国际技术水平在12-14nm，未来有望提升。
• 封测行业：国内企业如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球前十，OSAT成为主流生产模式，未来先进封装技术将提升芯片效能。

政策与资本支持

• 政策支持：中国出台多项政策支持半导体产业发展，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，目标到2020年自给率提升至40%，2050年达50%。
• 资本投入：国家集成电路产业投资基金（大基金）一期投资1387亿元，二期注册资本2041.5亿元，重点支持设备与材料领域，预计撬动8166亿社会资金。

风险提示

• 中美贸易摩擦升级：可能影响半导体技术交流与产品出口。
• 技术研发不及预期：国内在EDA和底层架构等核心技术上仍有较大差距。
• 下游需求不及预期：若5G、AI、物联网等技术发展不及预期，可能影响半导体需求增长。

未来展望

随着5G、AI、物联网等技术的快速发展，半导体行业将进入新一轮爆发期。中国作为全球最大市场，具备巨大的产业空间和成长潜力，未来有望在多个细分领域实现突破，推动国内半导体产业迈向国际第一梯队。