20191204-世纪证券-半导体行业深度报告（系列之一）_成长与迁移_全球半导体格局演变_29页_2mb

报告摘要

本报告分析了全球半导体产业的演变趋势，以及中国半导体产业的发展现状与未来前景。报告指出，半导体行业经历了从PC与互联网时代、移动互联网时代到5G+AIOT时代的三次重大转型，当前正处于第三次转移的关键阶段。中国作为全球最大的半导体市场，正面临技术自主可控与产业发展的双重挑战和机遇。

费半指数发展阶段：
- PC与互联网时代（1994-2009）：行业呈现周期波动，技术驱动力来自笔记本电脑与宽带网络。
- 移动互联网时代（2009-2018）：行业进入长期增长期，受益于4G通信技术与智能手机市场扩张。
- 5G与AIOT时代（2018-）：行业格局趋于稳定，集中度较高，全球半导体产值已突破4000亿美元。
产业结构细化：
- 从IDM（集成器件制造）模式向Fabless（无生产线设计）和Foundry（晶圆代工）模式演化。
- Fabless模式以设计为主，投入较少，适合初创企业；Foundry模式重资产，集中度高。
- 当前费半指数成分股中，设计公司占比较高，IDM和Foundry占比较低且集中。
全球产业链三次迁移：
- 1950s-1960s：美国主导，采用垂直整合模式。
- 1970s：产业转移至日本，发展IDM模式。
- 1990s：转移至韩国与台湾地区，形成Fabless+Foundry模式。

自给率偏低：国内半导体自给率不足15%，中高端核心技术依赖进口。
IC设计发展：
- 华为海思在2018年营收达503亿元，排名国内第一。
- 设计行业面临EDA软件和底层架构两大制约因素。
- 国内设计公司数量与营收快速增长，但整体仍处于“一大多小”状态。
IC制造与封测：
- 晶圆代工行业CR3接近80%，台积电占据主导地位。
- 中芯国际技术水平在12-14nm，未来有望提升。
- 封测行业通过并购快速崛起，已有三家企业进入全球前十。
政策与资本支持：
- 国家集成电路产业投资基金（大基金）一期投资1387亿元，二期注册资本2041.5亿元。
- 大基金推动全产业链发展，重点支持设备与材料环节。
- 国家政策支持推动半导体产业持续增长，2025年目标为自给率提升至40%。

2019Q3行业数据：
- 整体收入增速：9.72%
- 整体利润增速：7.79%
- 综合毛利率：24.43%
- 综合净利率：7.96%
- 行业ROE：5.36%
- 平均市盈率：165倍
- 平均市净率：13.28倍
- 资产负债率：45.33%

AI芯片：
- 2017年市场规模约为46亿美元，预计2020年将达148亿美元，年均复合增长率47%。
- 主流架构包括通用芯片、FPGA半定制化芯片、ASIC全定制化芯片和类脑计算芯片。
5G SoC：
- 5G终端数量预计2025年达14亿，占中国和欧洲连接总量30%。
- 华为麒麟990 5G采用7nm+ EUV工艺，集成5G Modem，晶体管数量达103亿个。
- 5G SoC将面临存量替换与增量终端并存的市场格局。
物联网：
- 截至2019年，全球物联网设备连接数量达110亿，预计2025年将达250亿。
- 物联网将推动半导体产业进入新的增长阶段，主要功能包括信息采集、识别、控制与数据传输。