深度报告-20220801-华安证券-东威科技-688700.SH-PCB电镀设备引领者_锂电复合铜箔设备放量在即_30页_3mb
报告摘要
PCB电镀设备引领者，锂电复合铜箔设备放量在即
核心内容
东威科技是一家深耕PCB电镀设备研发与制造十余年的国内龙头企业，凭借自主研发的垂直连续电镀技术，成为行业主流设备供应商。公司产品在电镀均匀性、贯孔率等关键指标上具有明显优势，具备高技术壁垒。随着新能源汽车和储能市场的快速发展，公司正积极布局锂电复合铜箔设备领域，其PET镀铜专用设备具备先发优势，成为国内唯一能够量产的设备厂商。
主要观点
- PCB电镀设备业务稳步增长：公司深耕PCB电镀设备领域，产品销量与单价逐年提升，下游客户覆盖国内一线PCB厂商，并成功出口至日韩、欧洲及东南亚，受益于行业高端化趋势。
- 复合铜箔设备市场空间广阔：预计到2025年，复合铜箔电镀设备市场空间将超60亿元，磁控溅射设备市场空间达50亿元，两者合计市场空间超114亿元。
- PET镀铜设备技术壁垒高：公司依托PCB电镀领域积累的技术优势，率先研发PET镀铜专用设备，具有明显先发优势，有望率先受益于复合铜箔的量产进程。
- 复合铜箔优势显著：相比传统铜箔，复合铜箔具有更高的安全性、能量密度和更低的材料成本，预计渗透率将从2022年的4%逐步提升至2025年的23%。
关键信息
PCB电镀设备市场
- 市场规模与增长：2021-2026年全球PCB产值年复合增长率（CAGR）为4.8%，其中服务器/数据存储类PCB CAGR达10%。
- 垂直连续电镀设备：成为PCB电镀设备主流，2021年公司该类设备贡献81%的营收和87%的毛利。
- 技术优势：公司设备在电镀均匀性、贯孔率等方面表现优异，设备单价逐年上升，销售量与收入同步增长。
- 下游客户：覆盖国内一线PCB制造厂商，并成功出口至日韩、欧洲、东南亚等地区。
锂电复合铜箔设备
- 复合铜箔结构：采用“三明治”结构，中间层为PET等高分子材料，上下层为铜箔，具有更高的安全性和能量密度。
- 成本优势：复合铜箔原材料成本仅为传统铜箔的35%，随着技术成熟和规模化生产，成本有望进一步下降。
- 生产成本测算：当前6μm传统铜箔生产成本约为3.80元/m²，PET复合铜箔约为4.21元/m²，成本高出约11%。但随着良率提升和规模效应，成本将逐步下降。
- 市场空间：2025年复合铜箔电镀设备市场空间预计达64亿元，磁控溅射设备市场空间达50亿元。
技术与研发
- 研发投入：公司近三年研发费用率保持在7.5%以上，显著高于行业平均水平，持续加码研发。
- 技术储备：公司不仅在PCB电镀设备领域具备核心技术，在真空镀膜、光伏电镀铜设备等领域也有技术储备，未来有望拓展至更多新能源设备市场。
投资建议
- 业绩预期：预计公司2022/2023/2024年营收分别为12.39/16.15/20.18亿元，同比增长54%/30%/25%。
- 净利润预期：预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.40/3.77/4.91亿元，同比增长49%/57%/30%。
- 估值水平：对应当前市值PE分别为80/51/39倍，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
- 政治政策风险
- 产能扩张及产品开发不及预期
- 新能源汽车发展不及预期
- 相关技术出现颠覆性突破
- 产品价格下降超出预期
财务指标概览
| 指标 | 2021A | 2022E | 2023E | 2024E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 8.05 | 12.39 | 16.15 | 20.18 |
| 归母净利润（亿元） | 1.61 | 2.40 | 3.77 | 4.91 |
| 毛利率（%） | 42.6 | 42.3 | 42.3 | 42.2 |
| ROE（%） | 20.9 | 23.7 | 27.1 | 26.0 |
| 每股收益（元） | 1.25 | 1.63 | 2.56 | 3.33 |
| P/E | 54.48 | 80.06 | 50.92 | 39.17 |
| EV/EBITDA | 54.31 | 68.72 | 48.05 | 37.03 |
图表目录
- 图表1：公司主要产品及其用途
- 图表2：复合集流体产品结构示意图
- 图表3：复合铜箔与传统铜箔生产成本在不同铜价情景下测算
- 图表4：复合铜箔及相关设备市场空间测算
- 图表5：公司发展历程
- 图表6：公司股权结构
- 图表7：公司主要产品及其用途
- 图表8：2021年公司营收构成
- 图表9：2021年公司毛利构成
- 图表10：公司近年营收规模与增速
- 图表11：公司近年归母净利润规模与增速
- 图表12：近年销售毛利率与销售净利率
- 图表13：近年销售、管理、财务费用率
- 图表14：全球PCB产值预测
- 图表15：全球PCB营收超过1亿美元的企业地域占比
- 图表16：全球主要地区不同PCB产值占比
- 图表17：PCB电镀设备制造业在产业链中所处位置
- 图表18：2013-2023垂直连续电镀设备新增产量
- 图表19：2013-2023垂直连续电镀设备市场规模
- 图表20：PCB制造工艺流程对应公司主要产品示意图
- 图表21：公司主要技术指标
- 图表22：公司垂直连续电镀设备的应用领域情况
- 图表23：公司垂直连续电镀设备单台售价逐年提升
- 图表24：水平式除胶化铜设备新增产量
- 图表25：公司下游客户情况
- 图表26：复合集流体产品结构示意图
- 图表27：导电薄膜的制备方法
- 图表28：复合铜箔与传统铜箔对比
- 图表29：复合铜箔生产工艺流程
- 图表30：真空反应镀膜示意图
- 图表31：复合铜箔与传统铜箔工艺对比
- 图表32：复合集流体对动力电池提升示意图
- 图表33：三元动力电池材料质量占比
- 图表34：复合铜箔与传统铜箔质量、对应电池能量密度对比
- 图表35：阴极铜、PET切片价格走势
- 图表36：复合铜箔与传统铜箔原材料成本对比
- 图表37：复合铜箔与传统铜箔生产成本在不同铜价情景下测算
- 图表38：金美新材料复合铝箔
- 图表39：金美新材料复合铜箔
- 图表40：复合铜箔及相关设备市场空间测算
- 图表41：东威科技卷式水平膜材电镀设备
- 图表42：东威科技光伏电池片电镀铜设备
- 图表43：公司盈利预测拆分
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