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证券研究报告总结

核心内容概述

本报告是信达证券发布的【卓越推】行业周研究报告，主要聚焦于电子行业，分析当前硅晶圆供需状况，并对电子行业投资方向提出建议。报告强调了硅晶圆作为集成电路基础材料的重要性，指出其市场被日韩厂商垄断，而我国由于上游供给有限，对进口依赖较高。为应对这一问题，我国正在加快硅晶圆厂的建设步伐，预计将在2018年和2019年陆续投产，从而缓解供需矛盾。

此外，报告还提出对电子行业投资的两个主要方向：一是关注下游需求旺盛、成长性好的细分板块，如光学元件和显示器件；二是关注国家重点扶持的半导体行业。同时，报告提醒投资者注意相关风险，包括技术发展不及预期、产业政策变化、估值回落及商誉减值等。

主要观点

1. 硅晶圆供需分析

• 全球硅片出货量在2018年一季度达到历史最高水平（3084MSI），环比增长3.6%，同比增长7.9%。
• 随着半导体需求激增，硅晶圆供应出现短缺，预计将持续至2025年。
• 全球前三大硅晶圆厂商（日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆）合计市场占有率超过70%。
• 我国硅晶圆产能不足，依赖进口，但正在加快建设步伐，计划在2018-2019年新增产能超过81万片/月。

2. 行业投资建议

• 细分板块关注：建议投资者关注光学元件、显示器件等需求增长快、成长性高的细分领域。
• 国家重点扶持领域：半导体作为国家重点支持的方向，具有长期发展潜力。

3. 本期【卓越推】推荐

• 本期未推荐具体股票，但指出未来3个月将重点推荐具有显著超额收益潜力的股票。

关键信息

投资建议标准

• 股票投资评级：
  • 买入：股价相对强于基准20%以上；
  • 增持：股价相对强于基准5%～20%；
  • 持有：股价相对基准波动在±5%之间；
  • 卖出：股价相对弱于基准5%以下。
• 行业投资评级：
  • 看好：行业指数超越基准；
  • 中性：行业指数与基准基本持平；
  • 看淡：行业指数弱于基准。

风险提示

• 技术发展及落地不及预期；
• 产业政策向负面变化；
• 估值水平持续回落；
• 商誉减值风险。

研究团队简介

• 边铁城：工商管理硕士，信达证券计算机、电子元器件行业研究员，有八年IT从业经验。
• 蔡靖：北京大学工商管理硕士，曾从事手机研发与实验室管理，信达证券通信行业研究员。
• 袁海宇：北京大学物理学学士、凝聚态物理硕士，信达证券计算机行业研究员。
• 王佐玉：北京外国语大学金融硕士，信达证券电子行业研究员。

机构销售联系人

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