20260327-开源证券-赛英电子-920181.BJ-北交所新股申购报告_功率半导体陶瓷管壳_小巨人_受益新能源与智算需求高增_34页_2mb

赛英电子（920181.BJ）总结

核心内容

赛英电子是一家专注于功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业，主要产品包括陶瓷管壳和封装散热基板，广泛应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，拥有53项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利44项，技术实力雄厚。

主要观点

• 公司专注于功率半导体器件关键部件领域20余年，具备较高的技术壁垒和市场竞争力。
• 公司2025年实现主营业务收入6.00亿元，同比增长31.22%，归母净利润8807.79万元，同比增长19.18%。
• 公司产品广泛应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域，受益于这些行业的快速增长。
• 公司与中车时代、英飞凌、日立能源、东芝等头部企业建立了长期稳定的合作关系，客户集中度较高。
• 公司募投项目将新增1,200万片平底型封装散热基板和600万片针齿型封装散热基板产能，预计新增营收3.2亿元，净利润4885.79万元。

关键信息

1. 产品介绍

• 陶瓷管壳：用于晶闸管、IGBT等功率半导体器件，具备高机械强度、优异热稳定性、绝缘性及低热膨胀系数，主要分为晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式IGBT用陶瓷管壳。
• 封装散热基板：用于焊接式IGBT器件，分为平底型和针齿型，具有高效热传导和热扩散能力，有助于提升IGBT的可靠性与使用寿命。

2. 技术优势

• 公司在陶瓷金属化、焊接、弧度预弯、冷锻等关键工艺方面拥有领先技术。
• 公司作为行业标准的主要起草单位，其产品在关键性能指标上优于行业标准和主要竞争对手，如漏率、电极精度、抗拉力强度等。
• 公司开发了异形封装散热基板设计，能有效匹配不同客户对模块结构的需求，提升产品可靠性。

3. 市场前景

• 晶闸管市场：预计2025-2033年全球市场规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元，中国晶闸管市场规模从2020年的15.8亿元增长至2024年的32.8亿元，年复合增长率20.03%。
• IGBT模块市场：全球市场规模预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率11.7%。
• 新能源领域：光伏新增装机容量预计2028年将达到996.3GW，风电新增装机容量预计2030年将达到320GW。
• 新能源汽车：中国新能源汽车销量从2020年的136.7万辆增长至2024年的1,286.6万辆，年均复合增长率75.15%，成为IGBT需求增长的重要驱动力。
• 智算中心：2023年全球智算中心新增装机3.5GW，预计2028年将达18.9GW，年均复合增长率40.4%。

4. 财务表现

• 2022年至2025年主营业务收入复合增长率39.93%，归母净利润复合增长率26.10%。
• 2025年主营业务毛利率25.80%，归母净利率14.68%，毛利率和净利率略有下滑，但整体保持较高水平。
• 公司管理费用率持续下降，销售和财务费用率保持稳定，成本控制良好。
• 公司研发费用稳步增长，2022-2025年研发费用分别为831.15万元、1027.74万元、1446.00万元、2205.58万元。

5. 客户与订单情况

• 公司主要客户包括中车时代、英飞凌、日立能源、东芝、艾赛斯等国际知名功率半导体企业。
• 截至2025年6月30日，公司在手订单为24,548.00万元，执行进度为81.35%，订单充足。

6. 募投项目

• 公司拟公开发行不超过1,080万股人民币普通股，募集资金用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目和补充流动资金。
• 新增产能预计为1,200万片平底型封装散热基板和600万片针齿型封装散热基板，预计完全达产后新增营收3.2亿元，净利润4885.79万元。

风险提示

• 原材料价格波动可能影响成本。
• 募投项目可能存在不及预期的风险。
• 客户集中度较高，可能带来一定的经营风险。