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赛英电子（920181.BJ）新股申购分析总结

核心内容

赛英电子是一家专注于功率半导体关键部件研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为陶瓷管壳和封装散热基板，广泛应用于晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体器件，覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等多个领域。

主要观点

• 发行情况
  赛英电子本次发行价格为28.0元/股，发行市盈率13.73X，申购日为2026年3月30日。发行数量为1080万股，占发行后总股本的25.00%，预计可流通股本比例为25.69%，老股占比为2.70%。战略配售发行数量为108万股，占发行数量的10.00%，由5家战略投资者参与。

• 公司基本面
  公司成立于2002年，专注于陶瓷管壳和封装散热基板的研发、制造与销售。2024年公司实现归母净利润7390万元，同比增长34.20%。2025年前三季度营收达4.38亿元，同比增长38.43%。公司毛利率保持在30%以上，盈利能力较强。

• 产品结构
  陶瓷管壳分为晶闸管用和IGBT用，封装散热基板分为平底型和针齿型。公司产品具备高机械强度、热稳定性、绝缘性及低热膨胀系数等特性，满足高功率、高频场景的散热与支撑需求。

• 市场与行业前景
  全球功率半导体市场规模预计从2020年的206亿美元增长至2024年的522亿美元，CAGR为5.5%。中国晶闸管市场规模自2020年起持续增长，由15.8亿元增至32.8亿元，年复合增长率达20.03%。IGBT市场规模预计2025年达到244.9亿元，2029年将达145亿美元，年复合增长率11.7%。

• 客户结构
  公司采用直销模式，前五大客户收入占比常年在75%以上，其中中车时代为最大客户。客户集中度较高，主要客户包括中车时代、英飞凌、宏微科技等。

• 募投项目
  公司拟通过本次发行募集资金不超过27000万元，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目，预计新增1200万片平底型和600万片针齿型封装散热基板产能，年均新增营收29760万元，税后净利润4928.54万元。

• 竞争优势
  公司毛利率显著高于可比公司，2025H1主营业务毛利率达31.53%，高于可比公司平均毛利率23.38%。同时，公司拥有9项发明专利和35项实用新型专利，技术实力突出。

关键信息

产品与应用

• 陶瓷管壳：应用于晶闸管、IGBT等，具备高机械强度、热稳定性、绝缘性等特性。
• 封装散热基板：分为平底型和针齿型，用于IGBT模块，提高散热效率。

财务表现

• 2022-2024年营收从2.19亿元增至4.57亿元，CAGR为29.71%。
• 2024年归母净利润为7390万元，同比增长34.20%。
• 2025H1归母净利润为6955万元，同比增长31.98%。
• 2022-2025H1主营业务毛利率从33.02%降至30.09%，再回升至31.53%。

行业数据

• 2024年全球功率半导体市场规模预计达522亿美元，CAGR为5.5%。
• 2024年中国晶闸管市场规模预计达32.8亿元，CAGR为20.03%。
• 2025年中国IGBT市场规模预计达244.9亿元，CAGR为11.19%。
• 预计2029年全球IGBT市场规模将达145亿美元，CAGR为11.7%。

申购建议

• 公司产品广泛应用于新能源汽车、特高压输变电、IGBT等领域。
• 公司与中车时代、英飞凌等知名企业深度合作，技术实力突出。
• 截至2026年3月26日，可比公司PETTM中值为50.9X，建议关注。

风险提示

• 客户集中度风险：公司前五大客户收入占比长期偏高，若主要客户经营或财务状况变化，可能影响公司业绩。
• 原材料价格波动风险：铜材为主要原材料，价格波动将影响生产成本和盈利能力。
• 毛利率波动风险：公司毛利率受市场竞争、原材料价格、产品结构等因素影响，存在下降风险。

可比公司

总结

赛英电子凭借其在功率半导体关键部件领域的深耕，拥有较高的技术壁垒和市场竞争力。随着特高压、新能源等下游行业的快速发展，公司有望持续受益。尽管存在客户集中度、原材料价格波动和毛利率波动等风险，但其毛利率表现优于行业平均水平，且募投项目将有效提升产能，增强市场竞争力。建议投资者关注其在功率半导体产业链中的发展潜力。